高通指纹辨识IC闯关iPhone8失利 台积电鸿海携手抢标东芝半导体

编者按：苹果iphone8 已经成为今年业内最为关注的旗舰高端手机，从屏幕、无线充电、内存芯片到指纹识别，这些细节领域内的任何改进都将引领新的智能手机潮流。根据***电子时报的最新消息，苹果(Apple)搭载OLED屏幕的iPhone8新机指纹辨识解决方案传大改版，原本苹果有意改采高通(Qualcomm)Sense ID或新思(Synaptics)Natural ID技术，但传出都未通过认证，苹果紧急以自家Authentec算法加上Privaris玻璃辨识技术重开新IC救火，在台积电12寸厂以65纳米制程投片，但OLED新机量产时程恐延后至9月。此外，台积电与鸿海双方已组成联盟，共同参与东芝半导体招标，双方招标团队正在日本紧锣密鼓日夜赶工，将在3月29日之前递件，参与第一轮竞标，希望一举挑战三星存储器龙头地位，台积电并可借此取得下一波成长动能。

高通指纹辨识IC闯关iPhone8失利 苹果iphone8 OLED版本恐延期

苹果(Apple)搭载OLED屏幕的iPhone8新机指纹辨识解决方案传大改版，原本苹果有意改采高通(Qualcomm)Sense ID或新思(Synaptics)Natural ID技术，但传出都未通过认证，苹果紧急以自家Authentec算法加上Privaris玻璃辨识技术重开新IC救火，在台积电12寸厂以65纳米制程投片，但OLED新机量产时程恐延后至9月。

苹果2017年将有3款iPhone新机问世，搭载OLED屏幕机种为5.78寸，是苹果10周年纪念机iPhone 8，另两款LCD屏幕机种分别为4.7寸和5.5寸，可能延续iPhone 7s或iPhone 7sPlus命名，但日前传出OLED屏幕搭配的指纹辨识技术更改解决方案。

苹果从iPhone 5s搭载指纹辨识技术后，自家Authentec芯片加算法已独领风骚多年，之后欧系FPC、美系新思(购并瑞萨旗下RSP)崛起，近年来联发科旗下汇顶、神盾、思立微等两岸指纹辨识IC供应商加入竞争，然苹果却再另辟新战场。

苹果OLED版iPhone 8移除HOME键，内建的指纹辨识芯片跳脱传统的电容式按压技术，改采其它生物辨识如超音波指纹辨识技术等，高通Sense ID和新思Natural ID技术都争取进入苹果OLED新机供应链，但传出这两家大厂最后都未通过认证。

业界透露，苹果以自家Authentec算法加上Privaris玻璃辨识技术重新开IC救火，加上OLED面板透光度不高，因此在上、下各加一层可透光的薄膜来解决，而玻璃表面最下面有一片软板辨识指纹，形成新的玻璃辨识感测解决方案。

苹果该颗IC同样是在台积电12寸厂以65纳米制程生产，但因为OLED新机更改指纹辨识技术，量产时间恐延到9月，有别于其它两款LCD版新机在7月量产。另外，原本5.78寸OLED新机配货比重超过5成，现在可能下修OLED版新机配货比重，估计OLED版新机、4.7寸及5.5寸LCD版机种配货比重分别为46%、37%、17%。

业界分析，电容式的指纹辨识技术已成主流多年，苹果作为领头羊，未来会有更多的新生物辨识技术挑战传统，高通Sense ID和新思Natural ID解决方案虽已推出一段时间，但仍存在许多技术难点需突破，原本这次想闯关进入苹果iPhone8供应链，但最后仍是未通过苹果认证。

高通Sense ID 3D指纹技术是利用超音波进行3D扫描，侦测皮肤亮度、指纹突起、汗腺位置来作判别，而声波可穿透玻璃等实体，让屏幕每个范围都可辨识指纹，且不会因手上汗水、油渍等异物影响辨识效果;新思Natural ID技术采用不同原理，但也是隔着一定厚度玻璃进行指纹辨识。

台积电鸿海签保密协议 携手抢标东芝半导体

据集微网消息，台积电与鸿海双方已组成联盟，共同参与东芝半导体招标，双方招标团队正在日本紧锣密鼓日夜赶工，将在3月29日之前递件，参与第一轮竞标，这次全球电子代工龙头与晶圆代工龙头组成超梦幻团队抢亲，郭张联手最大目的就是“抗韩”，希望一举挑战三星存储器龙头地位，台积电并可借此取得下一波成长动能。

台积电与鸿海已经就共同竞标东芝半导体部门一案，签立保密条款，鸿海董事长郭台铭上周以“有信心、有诚意”积极表态，至于台积电董事长张忠谋也以“我们正在观察中”回应，并未否认。

根据日本媒体先前报导，东芝希望投标企业股票市值规模在2兆日圆(约175亿美元)以上，台积电市值目前约1539亿美元，鸿海约496亿美元，另一个传闻也有意投标的我国科技厂群联，市值则仅有16亿美元，除非找到强有力的伙伴，否则很难获东芝青睐。

挑战三星存储器龙头。东芝因美国核电事业惨亏，爆发财务危机，原本有意出售分拆后的半导体事业20%以内股权，其后为筹措更多财源，决定出售过半持股，让竞标者可以主导管理决策，并开出更高的价格。为让有兴趣的买方可以组成联盟，东芝拉长招标期限，预计3月30日举行特别股东会正式分拆半导体事业，并于3月底展开第一轮竞标，4月底进行第二轮作业，预计6月左右决定买家，紧接着在完成反托辣斯调查和其他必要程序后，最快明年3月底前完成交易。

东芝启动半导体事业招标程序，吸引台、美、韩三方竞逐，据了解，目前有意竞标的企业分为三大类，首先是投资银行及投资基金，包括贝恩资本(Bain Capital)、银湖(Silver Lake)、KKR等私募基金，第二为东芝的同业或对手，像是美国威腾电子(Western Digital)和美光、南韩SK海力士(SK Hynix)、***金士顿与群联等，第三就是有客户业务关系的台积电、鸿海等，苹果、微软据传也有兴趣。

郭董：有信心有诚意。郭台铭上周正式公开表态，直言对于竞标东芝半导体“很认真”，高呼有信心、有诚意。郭台铭强调，未来大数据、海量数据以及8K影像都会用到更多储存装置，鸿海需要存储器芯片技术，加上原先就是东芝伙伴，不仅没有反垄断的问题，还可以帮忙建厂。郭台铭更强调，可为东芝注入资金，扩大产能，更保证把核心技术留在日本。

郭台铭在成功取得夏普“液晶面板”技术后，若进一步将东芝“存储器”纳入麾下，即可囊括电子产品最重要的关键零组件，电子业巨人影响力将更难撼动。