“萨德”主要零组件供应商分析：用到了哪些半导体器件？

“萨德”系统(THAAD)是美国研制的机动式战区弹道导弹防御系统，主要是针对高空导弹进行拦截，采用卫星、红外、雷达三位一体的综合预警方式。能与TMD、NMD系统相连接，而且导弹射程远，防护区域大。

该系统由拦截弹、车载式发射架、地面雷达，以及战斗管理与指挥、控制、通信、情报系统等组成。

THAAD是美国弹道导弹防御系统的关键组成部分，目的是保卫美国部队、同盟部队、人口密集地区和重要基础设施不受短程、中程弹道导弹的袭击。THAAD具备利用可靠的碰撞击毁(动能)杀伤力和在大气层内外摧毁威胁的独特能力。

THAAD可有效防御所有类型的弹道导弹弹头，特别是携带有大规模杀伤性武器(化学、核或生物)的弹头。THAAD具备强劲的火力和火控性能，专为抵御大规模袭击而研制。

THAAD可与其他导弹防御系统组件共同运作，与“爱国者”PAC-3型导弹、“宙斯盾”弹道导弹防御系统、前沿配置的传感器以及C2BMC(指挥、控制、作战管理和通信系统)配合使用，实现防空和导弹防御性能集成最大化。THAAD机动性强，可快速部署，为作战人员提供了更大的灵活性，以适应不断变化的全球威胁局势。

最主要的是，其目标识别能力强大。“萨德”系统使用的AN/TPY-2型X波段雷达，号称当今世界上最大、功能最强的陆基移动雷达。美军方宣称其探测距离为500千米。由于雷达探测距离与目标的雷达截面积密切相关，故该型雷达对于弹体尚未分离的上升段中远程和洲际导弹的探测距离应在2000千米以上。

该型雷达可在870千米距离探测到雷达截面积较小的隐形目标，故具备相当的反隐型战机能力。该型雷达使用的窄波束，则能在580千米左右的距离精确评估目标弹头的预计位置，并识别假弹头。

中国在华北、东北部的导弹发射，基本上没出大气层就会被韩国境内的AN/TPY-2雷达精确捕获，平时可以侦测飞行参数，战时可为其他反导系统提供早期精确预警，大幅降低中国弹道导弹打击的突然性。

主要组件构成：

萨德防御系统由携带8枚拦截弹的发射装置、AN/TPY-2X波段雷达、火控通信系统(TFCC)及作战管理系统组成。洛克希德·马丁空间防务、卡特彼勒防务和喷气飞机公司是该系统发射装置及拦截弹的主承包商，雷声公司(是AN/TPY-2雷达的主承包商，波音、霍尼韦尔和洛克达电子则作为管理与指挥系统的承包商。

CPU

飞思卡尔的PXXX系列芯片，英特尔公司的Xeon D处理器，使萨德系统的军事和航空航天(雷达处理、情报通信和电子战)的高性能嵌入计算有了跨跃式进步，英特尔的Xeon D全球最小的服务器可置于一块3U嵌入计算板、甚至一块COM快速夹层卡中。

EMCCD成像器件

英国e2v公司拥有30多年设计、开发和制造高性能成像解决方案的丰富经验，具备为太空项目提供图像拍摄解决方案的专业技术，快速周转的定制电荷耦合原件(CCD)，其设计参考现有的大型功能单元库。电子倍增电荷耦合器件EMCCD，E2V在噪声控制技术上优势明显， 据了解TI在处理速度上更胜一筹。

DSP

TI的商业处理器(包括单核和多核 ARM、DSP 及 ARM+DSP)非常适合国防和航空电子应用，其中包括雷达、电子战、航空电子设备和软件定义无线电 (SDR)。DSP处理器支持工业温度范围、片上存储器上的ECC、安全启动、安全特性。软件支持包括主线 Linux、TI RTOS 和大部分商业 RTOS。

射频微波器件

美国Cree提供碳化硅上氮化镓(GaN-on-SiC)高电子迁移率晶体管(HEMT)和单片微波集成电路(MMIC)放大器，其氮化镓射频器件用于L、S、C、X波段雷达，其GaN RF晶体管的技术与各种其它电路元件，以形成完全集成的放大器电路。这允许其大幅度降低了尺寸和混合放大器的性能增加。

许多射频集成电路现在可以相同复制一个碳化硅(SiC)衬底的制造工序中用于商业的微处理器所用的类似。 新的宽带功率放大器MMIC产品，CMPA0060005是一个宽带5瓦的分布式放大器，从DC到6 GHz。 CMPA2560025是一个高功率，25瓦反应匹配放大器，从2.5至6 GHz。 两个MMIC适合于各种各样的应用场合需要和广泛的带宽。

相控阵雷达元芯片组

Mimix Broadband公司生产的性能的X波段相控阵雷达元芯片组，在发送端包括驱动和功放器件，接收端包括低噪声放大器/限幅器，控制端包括衰减器和移相器。它的芯片组利用6英寸0.5um镓化砷(GaAs)PHEMT器件模型技术生产，采用了光闸印刷工艺。

存储芯片

Microsemi国防微电子，总部设美国亚利桑那洲凤凰城;主要设计及生产高性能、高密度存储器，其尖端的多晶圆封装、堆叠封装、系统集成电路封装(System inPackages)等技术处于世界领先地位，WEDC产品广泛应用于航空、航天、船舶、石油勘察、嵌入式系统、通讯导航、雷达、仪器设备等。

陀螺仪

ADI公司MEMS陀螺仪和iSensor® MEMS陀螺仪子系统可在复杂、恶劣工作条件下可靠地检测和测量物体角速率。ADI推出两款MEMS陀螺仪新品。一款是战术级iSensor®数字MEMS陀螺仪ADIS16136，性能可匹敌光纤陀螺仪。

另一款是iSensor® MEMS IMU(惯性测量单元)ADIS16488，它是最稳定最完整的集成传感器套件，在很多性能指标上优于其它同类IMU，甚至优于传统的军用级IMU。

加速传感器

美国恩德福克公司(ENDEVCO CorporaTIon)成立于1947年，总部设在美国加利福尼洲的圣胡安-卡皮斯特拉诺，ENDEVCO具有60年历史的高端传感器及其各类电子仪器的研发生产企业， 是一个老牌的美国军工企业，多年来一直领导着全世界这一领域的技术发展，代表着世界传感器/仪器技术的最高水平。其产品被广泛的应用于各种研究开发领域，尤其是航空、航天、船舶、汽车、防卫、石化、计量研究及其他多种领域。

红外探测器

法国ULIS红外探测器主要用于热成像、军事、监视与安全领域。ULIS红外探测器公司成立于2002年。ULIS生产大批量的红外探测器重量轻，低功耗和高性价比的红外摄像机。

MLCC

美国AVX公司的宇航级“卑金属”电极(BME)、X7R电介质多层陶瓷电容器(MLCC)，广泛应用于有人和无人飞行器以及轨道卫星、高性能航空和军事等领域。AVX的宇航级BME MLCC工作电压从16至100伏，电容从2.2至8.2纳法，具有0603-1812的多种尺寸。

晶振

Vectron是世界领先的晶振制造商，产品包括高可靠性晶体和晶体振荡器等。产品应用于通信、工业和军事/航天市场带来创新的计时装置。

光耦

AVAGO公司是全世界最优秀的军用与航天级陶瓷封装高速光藕供应商。在光电耦合器、红外线收发器、光通信器件、打印机ASIC、光学鼠标传感器和运动控制编码器等领域据称一直保持市场前3名的领导地位，其中最优秀的HCPL，HSSR，6N系列。

FPGA

Xilinx(赛灵思)是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。无论是红外CCD，还是航天航空级复杂计算，通信系统，都离不开Xilinx的FPGA，尤其是Vertex7以上芯片。

ADC/DAC

ADI和E2V是模拟/数字转换器的主要供应商。ADI公司的高速(≥30MSPS) DAC包括宽带射频、中频信号处理和通用基带类别。广泛应用于有线和无线通信、仪器仪表、雷达等领域。我们的高速DAC产品系列可在30 MSPS至数GSPS的速度范围内提供8至16位分辨率。