物联网AI开发套件——Qualcomm® RB3 Gen 2 开发套件

Qualcomm RB3 Gen 2 开发套件——专为高性能计算、高易用性而设计的物联网开发套件
 

Qualcomm RB3 Gen 2 开发套件拥有先进的功能和强大的性能，包括强大的AI运算，12 TOPS 算力和计算机图形处理能力，可轻松创造涵盖机器人、企业、工业和自动化等场景的广泛物联网解决方案。

 

Qualcomm RB3 Gen 2 开发套件支持 Qualcomm Linux（一个专门为高通技术物联网平台设计的综合性操作系统、软件、工具和文档包）。

 

与前几代产品相比，Qualcomm RB3 Gen 2 开发套件基于 Qualcomm QCS6490 平台，为开发人员提供了显著增强的 AI 处理能力、每秒更高的推理次数、更高的能效以及同时运行更多网络的能力。设备端机器学习与边缘计算相结合，可以近乎实时地处理大量数据。

 

该平台包括开发套件和软件。开发人员可以选择最能满足其需求的开发套件版本，并设计需要高级性能的物联网产品。该平台也包括 SDK，使开发人员可以轻松使用和集成应用进程和服务。该硬件开发套件还符合 96Boards 开放硬件规范，支持基于 Vision Mezzanine 的一系列夹层板扩展。

 

该平台包括 Qualcomm Spectra ISP 570L 图像处理引擎，可提供终极摄影和摄像体验，并在视觉套件上配备主摄像头和跟踪摄像头。它可以连接并处理其他相机的输出，例如立体相机、深度相机和 ToF 相机。Qualcomm Adreno 633 VPU 提供高质量的 UltraHD 视频编码和解码，而 Adreno 1075 DPU 则支持设备内和外部 UltraHD 显示。

 

多千兆位 Wi-Fi 6E 可实现极快的无线连接和低延迟。我们的 Wi-Fi 6E 产品利用 Qualcomm 4K 正交幅度调制 (QAM) 等先进功能，并支持高速 160MHz 信道，可实现每秒千兆位的速度，并具有卓越的稳定性和一致的体验。

 

该解决方案采用 Qualcomm Kryo 670 CPU 和采用融合 AI 加速器架构的 Qualcomm Hexagon 处理器，可提供强大的连接和计算性能，专为工业和商业物联网应用（例如加固型手持设备和平板电脑）而设计。人机界面系统、POS 系统、无人机、信息亭、边缘计算盒子和联网相机。                                                         ----引用thundercomm的Qualcomm RB3 Gen 2 开发套件说明

 

 

相关FAQ：

Q1: 高通 RB3第二代开发套件适用于哪些物联网场景？

A1: 适用于机器人、商业、工业自动化等多样化物联网场景。
 

 

Q2: 高通 RB3第二代开发套件的核心技术优势有哪些？

A2: 包括12 TOPS的高算力、先进的图像处理能力、AI技术支持、多千兆位Wi-Fi 6E连接、Bluetooth 5.2和LE音频等。

 

Q3: 高通 RB3第二代开发套件支持哪些类型的摄像头？

A3: 支持主摄像头、跟踪摄像头，并能处理立体相机、深度相机和ToF相机等其他相机的输出。

 

Q4: 高通 RB3第二代开发套件提供哪些扩展支持？

A4: 提供低速扩展如GPIO、I2C、SPI、UART和音频，以及高速扩展如PCIe、USB、MIPI CSI/DSI和SDIO。

 

Q5: 开发者如何利用高通 RB3第二代开发套件进行应用开发？

A5: 开发者可以利用多种软件开发工具包（SDK）和工具，包括Qualcomm Neural Processing SDK、Qualcomm智能多媒体产品SDK等，轻松集成应用程序和服务。 

 

►场景应用图

物联网AI开发套件——Qualcomm® RB3 Gen 2 开发套件

 

►产品实体图

物联网AI开发套件——Qualcomm® RB3 Gen 2 开发套件

 

►展示板照片

物联网AI开发套件——Qualcomm® RB3 Gen 2 开发套件物联网AI开发套件——Qualcomm® RB3 Gen 2 开发套件

 

►方案方块图

物联网AI开发套件——Qualcomm® RB3 Gen 2 开发套件

 

►核心技术优势

• 12 TOPS 的高算力，并提供全面的演示应用程序和教程，以加速物联网应用程序的开发

• 先进的 ISP 可提供单台或多台并发摄像头体验，并提供卓越的图像和视频捕捉功能

• AI加持下工作区的安全和可视化

• 得益于多千兆位 Wi-Fi 6E，实现极速无线连接和低延迟：高达 3.6 Gbps、160MHz、4K QAM、采用 MU-MIMO 和 OFDMA 的 DBS 以及 WPA3-P & E

• Bluetooth 5.2和LE音频，音质清晰，延迟低，可靠性高，覆盖范围扩展

• 低速扩展支持GPIO、I2C、SPI、UART 和/或音频

• 高速扩展支持PCIe、USB、MIPI CSI/DSI和/或SDIO，专为96Boards中间板设计

• 支持多种软件开发工具包（SDK）和工具，包括用于人工智能的Qualcomm Neural Processing SDK、Qualcomm智能多媒体产品SDK、Qualcomm智能机器人产品SDK、Qualcomm Hexagon DSP SDK以及多种Linux发行版

 

►方案规格

• 芯片：  QCS6490

• CPU：  Octa-core CPU

• 内存（RAM）：uMCP package (6 GB LPDDR4x)

• 摄像头：2x C-PHY/D-PHY 30-pin expansion ports on interposer board 1x IMX577 D-PHY 12 MP, 1x OV9282 D-PHY 1 MP with bracket, plus additional D-PHY and GMSL-capable expansion ports

• GPU通用处理器：Adreno 643 GPU

• 视频：Adreno 633 VPU: 4K60 fps decode / 4K30 fps encode

• 显示：Up to two displays supported concurrently: Full-size HDMI connector, USB Type-C supporting DP alt mode, mini-DP connector, DSI expansion

• AI：12 TOPS

• WLAN/蓝牙：802.11ax with DBS, Bluetooth 5.2, two onboard printed antennas, RF expansion connectors for optional external antennas

• 存储：uMCP package (128 GB UFS Flash)

          1x MicroSD Card Slot, PCIe expansion for NVMe

• PCIe ：1x PCIe Gen 3 2-lane to expansion connector, optional 1x PCIe Gen 3 1-lane to expansion connector

• USB：1x USB 3.0 Type-C, 1xUSB 2.0 w/OTG, 2x USB 3.0 Type-A, 1x USB 3.0 on high-speed expansion

• 音频：1x DMIC, 2x digital audio amplifiers, I2S/Soundwire/DMIC expansion on low-speed connectors 4x DMIC, 2x digital audio amplifiers, I2S/Soundwire/DMIC expansion on low-speed connectors

• 传感器：IMU onboard (ICM-42688), additional expansion IMU (ICM-42688), Pressure sensor (ICP-10111), Mag sensor/compass(AK09915), additional expansion

 

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