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据ICinsights 公布报告指出,2017 年有 11 家半导体厂资本支出预算超过 10 亿美元,占全球半导体产业总合的 78%。对照 2013 年,全球仅有 8 家半导体厂资本支出预算超过 10 亿美元水平。
中国晶圆代工厂中芯去年资本支出大增 87%,增幅为各大厂之首,不过展望今年,中芯预估将削减资本支出 12%。另外,台积电去年资本支出成长 27%,今年则预估缩减 2%。格罗方德已决定跳过 10 纳米,直接挑战 7 纳米制程,预料今年绝多数资本支出将用于采购新设备与技术研发。值得一提的是,英特尔目前也在冲刺 7 纳米制程。
7nm制程节点将是半导体厂推进摩尔定律(Moore’s Law)的下一重要关卡。半导体进入7nm节点后,前段与后段制程皆将面临更严峻的挑战,半导体厂已加紧研发新的元件设计架构,以及金属导线等材料,期兼顾尺寸、功耗及运算效能表现。
据IC Insights统计,前十大厂商有两家今年资本支出成长在两成以上,分别是英特尔的年增25%与格罗方德(GlobalFoundries)的33%。
格罗方德去年资本支出大减62%,今年资本支出为20亿美元,且预计直接挑战7nm制程。
目前英特尔也在冲刺7nm制程。英特尔今年资本支出预估为120亿美元,较去年大幅增加25%。
到了10nm之后,不能像在以往节点一样,通过简单地缩小栅极宽度来推进工艺制程。往7nm的迁移需要昂贵的全新晶体管架构、沟道材料和内部连接。同时还需要全新的Fab工具和材料。
研发28纳米技术所需要投入的资金约为9亿-12亿美元,12纳米技术研发所需资金约为13亿-15亿美元,而建立一条生产线的资金则更为庞大,需要48亿-50亿美元。进入7纳米节点后,所需要投入的资金更为巨大。
由于成本和巨额资本的支出,高昂投资有时会带来无法持续承受的重大损失,风险也巨大。
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