村田铁氧体磁珠的3个优势

EMC/EMI设计

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描述

  1、无需接地的简单对策是必要的

  利用静噪元件内的电容器居多,通过将噪声转到地下,但是如果没有稳定的接地,则没有效果。

  而铁氧体磁珠即使不接地也可静噪。

  铁氧体插入电线,通过收集铁氧体所带的磁通量的力〔μ”〕将电线产生的磁场收集到线圈内。然后通过铁氧体的磁损耗转换成热量消耗铁氧体内收集的磁能,噪声便不会外漏。因此即使不接地,也可以静噪。

  emi

  补充

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  2、适用于普通噪声和共模噪声

  普通噪声

  噪声电流叠加于信号电流时。

  一般情况下,信号电流的频率比较低,而噪声电流的频率通常比较高。

  为降低噪声电流,要施加远比信号电流要大的阻抗,所以静噪电流产生的磁通量受到的阻抗信号线接通大的铁氧体磁珠,使得噪声电流磁通量降低〔=噪声电流降低〕。

  与BLM具有同等作用!

  emi

  共模噪声

  方向和相位不同的电流「差动电流」时。

  电流方向相反,噪声和2根电线受到同样影响时。

  这种情况下,2根电线都接通铁氧体磁珠,信号电流产生的磁通量互相抵消,所以完全不受阻抗影响。另一方面,噪声电流产生的磁通量不能够完全抵消,所以受到铁氧体的阻抗影响降低(=噪声电流减弱) 。此外,因受到信号电流的影响较小,所以对于不想减缓波形等也有作用。

  和DLP/DLW具有同等作用!

  emi

  3、可加装

  无需变更基板。在即将量产时可采取措施。

  在功能方面,SMD元件片状铁氧体磁珠(片状EMIFIL? BLM系列)和片状共模扼流线圈(DLW/DLP)能发挥同等作用。较大的差异是没有安装基板的必要。也就是,在最后阶段具有可简单安装的优势。

  静噪对策一般先在SMD元件上实施。

  但是,最终阶段如果有不能解决的情况出现,则使用铁氧体磁珠等加装元件。

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