会用在小米6上么？小米澎湃S2或年底商用 采用16nm工艺厉害了我的小米！

　　小米的澎湃S1芯片刚刚搭载在小米5C上上市销售，眼下又有消息指其第二款芯片澎湃S2将上市，不过似乎这颗新芯片并非传说中的高端芯片V970，而是一款设计与澎湃S1基本一样的芯片，只不过其工艺更先进，采用了台积电的16nmFinFET工艺，而澎湃S1是28nm工艺。

　　

　　

　　首发搭载松果处理器的手机是小米5C，手机采用矩形圆角金属机身设计，主打轻薄设计，机身重量135克，提供金色、粉色、黑色可选。机身正面配备5.15英寸JDI 1080P屏幕，具备1.66mm窄边框，支持2048级的智能亮度调节，在暗光下可以实现更自然的亮度调整。

　　

　　搭载的是澎湃S1八核处理器，拥有前置指纹识别，辅以3GB内存+64GB机身存储空间，内置2860mAh电池，支持9V2A快充。系统运行MIUI 8.1，未来可以升级到Android 7.1版本。拍照方面，小米5c采用1200W像素主镜头，具备1.25微米像素尺寸。

　　

　　不过距离澎湃S1发布还没过多久，现在又有了其第二代产品澎湃S2的消息。如今其第一款芯片澎湃S1已正式搭载于小米5C上市，特别是GPU性能方面优于骁龙625，市场反映还不错，这意味着这第一款芯片是基本取得成功，这提升了小米的信心，在这样的情况下它也就愿意投入更多的成本开发芯片，或许正基于这种成功经验其愿意引入更先进的16nmFinFET工艺生产澎湃S2。

　　据称，澎湃S2的样片已经完成，并由松果电子携手台积电共同打造。它将采用台积电的16nm工艺制程，为八核五模设计，预计将于第三季度量产，第四季度随小米新机一同上市。

　　

　　从澎湃S1到澎湃S2，进而到其高端芯片V970，芯片设计能力步步提升，在短短两三年内达到接近华为海思和联发科的水平，对于小米这个芯片行业的新兵来说已经是十分了不起的进步了，后两者可是经历了数倍于小米的时间才拥有今天的芯片设计能力。