红米Pro2如用P25将难获出货量增长

　　据说红米Pro将推出新款芯片，不过并非传闻中的采用高通骁龙660这款中高端芯片而是采用联发科刚推出不久的helio P25，由于这款芯片并不支持中国移动的LTE Cat7技术因此恐怕难以获得其支持获得出货量增长。

　　联发科希望通过自己的中端芯片和高端芯片都采用台积电的10nm工艺，以获得更好的性能和功耗，但是由于台积电的10nm量产过迟以及当下要为苹果生产A10X处理器，导致联发科主打高端市场的helio X30和中端市场的helio P35迟迟无法上市。

　　

　　正是在这种背景下，联发科在今年2月份推出了helio P25这款芯片，其与P20一样都是八核A53架构，不过由于采用了更先进的16nm FinFET工艺因此得以提升了主频，功耗降低了25%，另一个重要升级是它可以支持1300 万+ 1300万像素双摄像头。

　　但是中国最大的运营商中国移动已要求手机企业和芯片企业在去年10月开始支持LTE Cat7或以上技术，而联发科在P35和X30上市前的所有芯片都无法支持该项技术，P25同样无法支持。由于联发科当前的芯片无法支持LTE Cat7技术，去年帮助它大力拉抬出货量的中国两个手机品牌OPPO和vivo已在部分产品上放弃了联发科的芯片而改用高通的芯片。

　　在这样的情况下，红米Pro2采用联发科的P25芯片可以说是逆势而行。另外，上一代的红米Pro采用的是联发科的X20芯片，在联发科的定位中X系列为高端芯片而P系列为中端芯片，红米Pro2相较红米Pro所采用的芯片降低了一个档次，性价比无疑降低了，这样的情况自然难以获得出货量的增长。

　　其实小米如果要采用P25的话还不如采用高通的骁龙625，骁龙625芯片与25一样是八核A53架构，采用了三星的14nm工艺，与P25一样拥有相当的性能和低功耗，它可以支持LTE Cat7技术，OPPO当下热销的R9s正是采用这款芯片。

　　红米Pro2采用联发科的P25有可能是因为成本问题，去年的面板和存储芯片等元件的上涨已迫使小米提升了产品的售价导致今年1月份的出货量相比去年同期出现了较大幅度的下滑，而去年小米的手机出货量已同比下跌36%，可见提价对它造成了较大的影响，而采用成本更低的联发科芯片则可以控制成本以更合适的价格向用户出售。