半导体新闻
上周传出欧洲半导体商「意法半导体」(STMicroelectronics)晶圆厂失火,冲击 3D 传感器生产,也许会拖累新款 iPhone 的生产进度。 但是随后有外资出面反驳,称此一说法太过夸大。
Benzinga 10 日报导,BlueFin Research 分析师 John Donovan 和 Steve Mullane 表示,意法半导体厂房失火,被迫关闭,可能要好几周才能重启生产。 由于这是意法半导体唯一的 3D 传感器生产设施,3D 传感器生产周期长、良率又低,厂房多停止运作一天,意法半导体越难赶上生产时程。
BlueFin 报告称,供应链尚未做出反应,可能是苹果和意法半导体仍在评估火灾对生产的冲击,拟定因应之道。
然而,新消息指出,事情没那么严重。
霸荣(Barronˋs)13 日报导,Rosenblatt Securities 的 Jun Zhang 认为,火灾应该不会延误 iPhone 生产。 他说,意法半导体的法国 Crolles 厂失火,不影响 iPhone 8 内部 3D 感测模块的 CMOS 传感器,受到冲击的是三星和苹果相机模块的微处理器。
Zhang 强调,微处理器的作业前置时间(lead time)短,只需 3 周,不至于延误 iPhone 8 生产时程。 他说,OLED 屏幕较可能拖累 iPhone 8 问世时间,内嵌于屏幕的指纹辨识解决方案难度高,最容易成为绊脚石。 另外,OLED 面板和驱动 IC 在产能限制下,初始生产将极为缓慢。
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