中芯国际宣誓进入7纳米 华米采购国产芯片100万颗

编者按：中芯执行长邱慈云表示，十分看好半导体在大数据、云端运算、人工智能（AI）、物联网（IoT）等领域应用，包括微处理器（MCU）、感测器、IGBT电晶体、微机电系统（MEMS）、射频（RF）、嵌入式非挥发性存储器（eNVM）等芯片技术，中芯已准备好65、55、40及28纳米等制程技术平台备战。在7纳米制程，现在业界领先的台积电、三星已经陆续会在2018年推出量产计划，中芯国际追赶之心不弱。在可穿戴领域，芯片也不在是国外厂家的专有，合肥联睿微电子公司发布自主研发的超低功耗锂电池保护芯片，华米科技采购100万颗。

中芯国际宣誓投入七奈米，企图跻身全球五大半导体厂。 对此前外资半导体分析师程正桦表示：国家力量支持，谁都可做先进制程，但良率是一大挑战。

外资半导体分析师程正桦表示，中国确实可以从事晶圆制造，也有投入庞大资本支出的本钱，「有国家力量的支持，谁都可以做（先进晶圆制程），只是良率是一大挑战。 」不愿具名的美系分析师则表示，「中芯做七nm，若2025年前量产，就算很厉害了。 」台积电七nm已于今年初试产。

麦格理表示，在官方政策及资金支持下，中国IC供应链不论是技术能力或规模，均快速成长；估计今明两年中国IC产业整体营收，成长率将达2成，超越全球平均增幅。

麦格理列出Semicon China展览中，较受关注的厂商。 首先是从事晶圆制造的中芯国际；虽然远远落后台积电，不过已宣布要发展7m，若技术能力能够追赶得上企图心，中芯将成全球第五家发展七nm的晶圆厂，与台积、三星、格罗方德、英特尔齐名。

华米科技涉足IC设计 蓝牙芯片年底上市

3月16日下午，合肥联睿微电子公司发布自主研发的超低功耗锂电池保护芯片，小米手环产品出品商安徽华米科技公司现场签约采购了100万颗该型号芯片。

经过20个月的研发攻坚，合肥联睿公司的超低功耗锂电池保护芯片BX100目前已经量产，该芯片是专门为可穿戴手环、手表中的小容量锂电池设计的。BX100采用先进的亚阈值设计，整体功耗为市场上同类产品的1/10，这极大延长了可穿戴设备的待机时间。

当天发布会现场，合肥联睿还公布了主打可穿戴及物联网应用的低功耗蓝牙芯片BX2400，预计此款芯片也将于年内实现量产。

合肥联睿微电子科技有限公司是由由华颖基金（安徽省高新技术产业投资有限公司、安徽华米信息科技有限公司发起设立）及合肥市创新科技风险投资有限公司参与投资的半导体芯片研发、设计公司，专注于可穿戴芯片及物联网无线通信芯片的设计、研发、制造，销售的高科技公司。