小米6什么时候上市？小米6新特性曝光：去掉耳机孔，支持防水，将于下月发布！

　　据说小米6将会在下个月中旬上市，随着时间的临近，关于这台新机的传闻也越来越多，而最近又有一些关于该机的新特性被曝光。

　　此前我们已经得知，小米6将会采用玻璃以及陶瓷机身的设计，机身厚度为8mm，采用超高屏占比设计，带有小米6和小米6 Plus两个版本，其中小米6使用5.15英寸的LCD屏，没有双摄，而小米6 Plus则会配备5.7英寸OLED显示屏，搭载双摄，摄像头设计于背面左上角。

　　

　　

　　近日，有关人士透露小米6还将会去掉3.5mm耳机接口，转而采用USB-C转换线，由于去掉一个孔位，机身可以更好地做密封处理，因此小米6很有可能会支持防水功能，至于防护等级是多少，目前还是未知数。

　　

　　另外，在前段时间还有网友曝光了一张疑似小米6的渲染图，从图中可以看出，该机的摄像头位于后背左上角，双摄像头配置，这也与传闻中的信息重叠，另外，该机后背依然延续前代两侧圆弧过度的设计，前面板两侧边框极窄，屏占比高不少。

　　

　　其他配置方面，小米6和6 Plus将配备骁龙835处理器，4G RAM最高或为6G，其中前者32G ROM起步，后者则64G ROM起步，运行基于安卓7.0开发的MIUI 8.3系统，售价或将为1999元和2499元起。

　　

　　如果传言属实，那么小米6将会是一台性价比超高的旗舰机型，只是不知道到时会不会备货充足，那么，对于这样的小米6，你会抢吗？