3G行业新闻
自从2017WMC世界通信大会以来,各家手机品牌厂商新机入井喷式发布,真是让人眼花缭乱。而不可否认的是,国内手机市场的发展趋势并没有被改变,华为依然强势冲击高端市场,小米仍是一个华为摆脱不了的劲敌。
华为p10前不久刚刚发布,全新钻雕工艺机身,大胆机身配色,防尘防水莱卡双摄,似乎华为的这部新旗舰已经无可挑剔,之前诟病的后置指纹,大黑边已经消失。但是唯一比较遗憾的就是硬件配置,虽说麒麟960在2016年可谓吊打高通,但毕竟p10还是今年的首发新机,和2017年高通骁龙主打的10nm工艺的骁龙835一定会拉开差距。
最近小米公司官微已经发布消息:小米6如期而至,首发高通骁龙835,并且再三强调10纳米,千兆级,可见高通835的强势。

除了处理器上的王者配置,小米6的真机照也被慢慢扒出,一如既往地手机壳厂商先曝光:小米6的机身更加圆润,手感可能更佳,颜值不输刚刚发布的小米5c。
从流出的真机谍照来看,小米6的双摄像头不会突出,而且设计更美观,类似苹果,摄像头被装在背部左上方。机身可能继续采用玻璃后盖或是新的陶瓷后盖,观感和手感一如既往地妙哉。

当然,售价方面米粉们不要担心,继续高配低价——1999元起,而且下个月就会发布。
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