深度解析亮相慕展的六大创新技术

过完了眼瘾，现在来看我们在此次慕尼黑上海电子展上引领未来趋势的六大创新产品和技术吧！

FRAM——“多、快、省”

“多”、“快”、“省”可以形象的概括出FRAM的特点。“多”指的是FRAM的高读写耐久性（1万亿次）的特点；“快”指的是FRAM的高速烧写（是EEPROM的40000倍）特性；“省”指的是FRAM超低功耗（是EEPROM的1/1，000）特性，特别是写入时无需升压。

我们的FRAM产品线相当宽泛，如下图所示，预计明年中，我们的64Kb和256Kb会有SPI接口的汽车级产品推出。而我们还将推出1M和4M的QSPI接口的产品。

最新Mibeaut移动终端图像处理引擎——对焦速度快10倍！

最新Milbeaut移动终端图像处理引擎在本次展会上亮相，最新一代MH-1•M-12M0芯片配置了顶级单反相机才使用的相位检测对焦算法，进而实现了同时支持传统对比式对焦和相位检测对焦的混合式对焦方式，对焦速度提升10倍。快速瞬间完成准确的对焦保证拍摄呈现最清晰的画面。

最新Milbeaut移动终端图像处理引擎（适配相位检测自动对焦）——对焦速度快10倍

第三代车载图形显示控制器GDC——支持百万高清3D全景

第三代车载SoC芯片内置高性能CPU/GPU，具有6路视频输出和3路显示输出。本次幕展上展示了MB86R20系列产品，该系列产品除了强大的绘图功能支持外，还配有丰富的软件和工作群，最适用于具有多屏（Integrated HMI）全液晶仪表系统和识别功能的360度全景百万像素3D成像系统的开发。

360度全景百万像素3D成像系统可通过来自安装在车身前后左右的4个摄像头的影像进行三维处理，能让驾驶者随意变更视点，直观地掌握车体周围的情况。目前，采用第二代SoC芯片MB86R10（Emeral）系列的系统已投放市场，正在全球范围内进行推广。

实时4K 60P HEVC编码芯片——实现H.265编码

本次展出了基于能实现实时4K 60P HEVC硬编码功能的处理芯片——MB86M31及其方案。该芯片是目前世界上第一款能支持4K HEVC硬编码的芯片。

Custom SoC（ASIC）——定制化芯片解决方案及领先IP

Custom SoC能够解决大数据背后的高速低功耗设计挑战，同时帮助客户带来种类齐全并且经过验证的一站式IP供应。

此次展出的全新定制化Custom SoC解决方案可以提供独特的ASV（Adapter Support Voltage）技术，用以监控制程（process）的快慢，同时在开发高可靠性封装的过程中，进行了严谨的模拟，优化了技术原型。

氮化镓GaN电源器件——实现下一代小型、更高效率的电源转换系统

Transphorm有着业界第一个，也是唯一通过JEDEC认证的600伏GaN产品线。Transphorm公司符合JEDEC的制程与富士通半导体的基础技术进行整合后，使用富士通半导体福岛会津工厂的6寸CMOS制程生产，为硅芯片制造提供多项关键功能的提升，保证了GaN电源器件解决方案产品线进入可靠的量产环节。

2015年1月，全球首款采用Transphorm GaN模块的光电电源调节器产品面世，而其他众多应用还包括超小型AC变压器、PC、服务器和电信设备的高密度电源供应，以及高效率的马达控制系統等。

最后，我们的展会现场还举办了丰富的有奖活动。