3G行业新闻
在拥有了自己的芯片之后,小米大幅度向世界扩张,目前在印度已经有第二家工厂,预计今年的全年营收将会达到150亿-200亿美元。
所以产能对于小米已经不是最大的问题,加上手里可用的现金变多,小米也从单拼性能变成了多点爆发,所以今年的小米6上面消费者将会看到很多真正的黑科技。
最新曝光小米6照片
虽然照片有些模糊可以看出正面的顶部有很大的变化,因为小米6将为正面摄像头新增虹膜识别功能,以后手弄湿了也不用担心无法指纹解锁了。这也契合之前在微博曝出的照片。
来源微博
手机正面和三星S8一样,除了上下保留一些超窄边框,两侧几乎是无边框状态。小米6的屏幕尺寸为5.2英寸,小米6 Plus的屏幕尺寸为5.9英寸。手机卡槽位于机身左侧,而音量键和电源键位于手机右侧。
小米6底部
手机将采用USB Type-C接口以及立体声扬声器。从侧面可以看出小米6会采用双面曲面设计,手感应该会很棒。此外小米6 Plus将拥有6GB运行内存和一个超大的4500毫安电池。
双摄像头
将采用索尼最新的IMX400传感器,目前该款传感器仅仅应用在索尼Xperia XZ Premium和XZs上面。主摄像头为1900万像素,可以输出5056 x 3792分辨率的照片,支持4K视频录制。前置1200万像素F1.8大光圈摄像头。
发布时间
小米6和6 Plus的发布时间基本确定在四月中下旬,请各位米粉敬请期待。
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