3G行业新闻
据微博比较靠谱的职业爆料人@老爆科技曝光,小米6目前已知信息如下:
1、小米6卡托曝光,有防水胶圈,所以应该会支持防水,据说是ip68级防水,比iPhone还要高一级。
防水胶圈
2.小米6 取消耳机孔,跟风苹果,这个我觉得其实没必要,不过联想到ip68防水应该也不是不可能。
3.小米6的指纹不是超声波,但是没有放弃隐藏式指纹,跟华为p10几乎一模一样,小米6将会是电容隐藏式指纹,速度体验更好。
4.搭载满血高通骁龙835,支持最高电流3A的快充技术,。
5.最重要的,发布会应该会定于4月11号,但是小米的尿性,又不是没有发布会前临时改的时候。
6.爆张假图助助兴。
网上盛传的,一看就是假的。
这个也可能是假的,也可能是真的
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