01 适用于高振动应用场景的超软导热解决方案
Tflex CR350S 是一款新开发的双组份可点胶导热材料,适用于高振动应用场景,这主要得益于其较低的硬度,可满足各种垂直冲击和震动要求,以及能够减少在震动时芯片所受的应力。这款导热凝胶热阻小、可靠性高。
此外,由于其自粘力较低,因此在拆解过程中可以保护器件免遭损坏,便于返工。同时,Tflex CR350S 还具有较高的流动性,能匹配多种点胶设备,点胶十分方便。
02 高可靠性可点胶导热材料
Tflex CR350S 硬度低、可靠性优,因此适用于各种应用,包括汽车电子、图形芯片、微处理器、电信基站等应用。
导热系数 3.6W/mK
50 邵氏 00 硬度
便于返工
易于点胶,贴服度高
符合 ROHS 和 REACH 要求
03 产品性能
流动速率:19 g/min
工作温度范围:-55°C 到 200°C
最小粘合层厚度:85µm
密度:3.16 g/cc
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