上海——2024年8月19日——恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)于近日揭晓JCOP Pay,该产品以符合JCOP 5 EMV标准的方式运行,不仅加强了卡片信息的安全性,而且允许客户根据自身需求对卡进行高度定制化设计,从而延长卡的寿命周期。值得一提的是,JCOP Pay目前已经成功通过EMVCo认证,这将有助于客户更有效地管理库存,满足多样化的应用需求,提升定制化服务水平,以及增强整体运营的灵活性。
恩智浦安全支付与身份识别部门高级总监Christian Lackner对此表示:“定制化和适应性对于发卡机构来说至关重要。我们的新一代JCOP Pay能提供灵活、安全的重配方案,让客户能够迅速调整现有库存,满足消费者日益变化的需求,从而在竞争激烈的市场环境中保持领先地位。”
关于JCOP Pay的更多细节,它可以为各种主流支付方案提供现成解决方案,包括符合White Label Alliance WLA标准的支付方案。在JCOP 5 EMV平台上运行的JCOP Pay还支持安全共享密码功能,消费者只需使用同一张卡和密码即可应对不同的支付方案,无需担心安全性问题。
此外,JCOP Pay已获得EMVCo ICCN认证,有效期至2030年,并且能够向下兼容广受好评的JCOP 4 EMV版本。同时,它也支持下一代EMV应用中的椭圆曲线加密(ECC)加密技术。
除此之外,JCOP Pay还针对传统焊线和电感耦合进行了优化,简化了天线调谐过程,提高了卡片制造的良品率。
据悉,JCOP Pay有望于2024年第四季度正式上市。
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