基于RISC-V内核，六角形半导体打造AR专用主控芯片HX77系列

电子发烧友网报道（文/吴子鹏）根据IDC的统计数据，2023年全球AR眼镜销量为48万台，智能眼镜销量为101万台。目前，AR眼镜依然是一个小众的产品，不过却拥有巨大的市场想象空间，同时也是边缘智能产品的代表。
 
在第四届滴水湖中国RISC-V产业论坛上，合肥六角形半导体有限公司CEO舒杰敏介绍了该公司HX77系列面向AR/VR应用的高性能SoC。

合肥六角形半导体有限公司CEO舒杰敏

 
据介绍，六角形半导体成立于2019年4月，致力成为全球领先的高集成度、低功耗图像处理SoC芯片公司，助力客户创新发展推动万物互联时代智能终端的变革。核心团队成员来自AMD、MTK、灿芯、豪威、安森美、英特尔、凌阳等知名企业，平均15年工作经验，开发芯片累计出货数亿片。依托核心高效图像处理技术、超高清图像显示处理技术、大规模SoC芯片超低功耗设计技术、高精度手势识别算法技术和RISC-V CPU的研发能力以及软件算法配套能力，开发的产品应用覆盖手持智能移动设备超高清视频编解码系统处理、AR/VR终端图像处理、人机交互图像显示控制、汽车中控图像处理等。
 
HX77系列芯片主要面向AR/VR应用，舒杰敏表示，AR/VR眼镜主要分为显示、光学模组、传感器和摄像头、CPU计算处理中心、音频和网络连接等主要模块。根据功能模块的不同类型，可将AR眼镜拆解为计算、 光学、传感三大功能模块。其中，计算芯片主要为SoC，提供AR/VR的输入、虚实融合到输出的算力支持，支持机器视觉和交互技术，计算芯片的持续迭代提供了AR眼镜更加轻量化、低功耗的可能。从分析看目前主流AR眼镜主板采用多芯片拼搭方案，包括：微控制器、影音信号转换器、音频处理芯片、LED驱动芯片、传感器芯片等。
 
舒杰敏指出，AR主控芯片方案分为多芯片拼搭式方案和单芯片集成式方案。其中，多芯片拼搭方案将多个不同功能定位的芯片进行组合，一定程度上会增加PCB面积和功耗。单芯片集成式方案即将多个功能模块集成在一个芯片上，更加注重芯片方案的小型化，主要应用于轻算力，追求极致轻量化的消费级产品设备，部分AR整机企业采用消费级芯片（手机、AIoT芯片）作为阶段替代方案。目前AR芯片国产率几乎为零，专用AR主控芯片迫在眉睫。
 
HX77是一款高度集成的AR眼镜专用主控芯片，创新性的使用分布运算，智能图像处理算法和高精度显示压缩算法，高效RISC-V控制，集成完整音视频及外设等接口，显示接口及处理，PMU电源管理于单颗AR SoC芯片中。
 
HX77采用国际先进的半导体制造工艺，具有超低功耗、高集成度、集成图像处理底层算法、小封装、低延迟等性能特点。解决目前市面方案的功耗高，成本高，尺寸大，客户导入困难的痛点，实质性推动AR产业的普及和发展。
 
在AR应用里，HX77可支持高清显示，超高清UHD@60fps，2K高清QHD@120fps；提供出色的处理性能，32位RISC-V CPU支持浮点运算和DSP指令扩展，图像处理子系统支持多种图形格式和特效，还提供2.5D GPU图形加速；具有出色的低功耗表现，ultra睡眠模式功耗<200uW，深度睡眠模式功耗<2mW，低速模式功耗<30mW，高速模式功耗<200mW；提供丰富的外设，包括2路camera、持4路数字麦克风、2路模拟麦克风，还支持USB3.1，USB2.0，SDIO，SPI，I2C，UART等接口。
 
当然，六角形半导体不只是提供芯片，会提供AR终端图像处理芯片、软件、方案Turnkey一站式服务，为AR行业提供优异用户体验所需的完整技术解决方案。