为创新投票 XMOS独具创新的“灵活IO+DSP+AI+音效”xcore架构冲击年度微控制器产品

作为半导体行业备受关注的年度榜单，全球电子成就奖（World Electronics Achievement Awards）旨在评选并表彰对推动全球电子产业创新做出杰出贡献的企业和管理者，各类奖项获得提名的企业、管理者及产品均为行业领先者，充分体现了其在业界的领先地位与不凡表现。最终获奖者由AspenCore全球资深产业分析师组成的评审委员会以及来自亚、美、欧洲的网站用户群共同评选得出。

2024年度全球电子成就奖投票活动现已启动，XMOS利用其近期发布的基于其可提供多通道传输I/O+音效+DSP+AI功能的xcore®-voice完整智能音频解决方案参选，并成功入选“年度微控制器/接口产品”候选产品名单，诚邀您为XMOS投票助力。

作为一家匠心独到的半导体科技企业，XMOS一直站在智能物联网技术的前沿，公司的使命是改变系统在芯片上的部署方式。我们的技术为系统级芯片（SoC）带来了颠覆性的经济性和系统研发及上市时间，嵌入式软件工程师仅需开发软件并加载到XMOS独具灵活性和可用性的硬件平台上，即可更快速且更轻松地创建定制化的SoC解决方案。

XMOS的xcore®技术已被广泛用于开发多元化的应用，实现了从具有最高音质的音频系统到最高精度的电机控制，从车牌识别到工厂自动化等等先进功能，这些应用都通过在相同的、现成可用的芯片上加载不同软件来实现。xcore使集成化和差异化的物联网解决方案能够完全通过软件来打造，并在消费电子、工业和汽车等重要领域内，用支撑性的物联网技术来赋能智能设备。通过使用XMOS的xcore技术，嵌入式软件工程师的创造力可以得到充分发挥。

XMOS已向市场推出了三代xcore技术，每一代都使用专有的指令集，XMOS最近宣布将在其全新架构中引入RISC-V指令集。这一技术进步加上引入工程师们熟悉的生态，使XMOS平台的革命性优势能够更容易地在更广泛的应用领域中得以发挥。最新一代xcore.ai技术的主要性能包括：

软件定义的IO

确定的处理性能

精确到纳秒的时间精度

提供完全可编程的、面向应用的接口

MIPI、USB和LPDDR的嵌入式PHY

控制处理能力

跨多线程的SMP FreeRTOS

在C/C++代码开发环境种进行控制代码集成

可选800MHz封装来提供高达3200 MIPS的性能

灵活性

由软件定义的xcore.ai 线程分区可提供最佳配置的IO、控制、DSP和人工智能/机器学习功能（AI/ML），从而可以完美地匹配每个目标应用的特定要求。通过扩展分片时钟频率，可以满足精确的性能要求，在降低功耗同时提供高性价比的智能物联网解决方案。

DSP性能

在800MHz时，32位浮点标量流水线可提供高达1600 MFLOPS的性能

在800MHz时，256位矢量处理单元（VPU）可将块浮点功能增加到高达12.8 GMACS的性能

集成的复杂算法和FFT/iFFT支持高达每秒100万个256点FFT

查看更多关于xcore.ai DSP能力的信息：www.xmos.com/dsp

AI/ML性能

256位VPU支持32位、16位、8位和二进制矢量运算

8位的峰值AI性能为51.2 GMACC/s, 800MHz的持续性能为40.96 GMACC/

在同构计算环境下，可实现人工智能运算的紧密集成
 

参选解决方案快照

xcore-voice是一个基于xcore平台硬件、软件和工具的完整智能音频解决方案，它可将音频处理工作从 SoC 中解放出来。作为一个类似于音频处理器的多功能平台，xcore-voice可使产品设计人员能够快速、经济地提供音频接口，同时提供最佳的音频质量。以其固有的性能和灵活性，可以部署在各种各样的家用电器和电子产品中，包括：家用电器、智能电视和音响系统、智能照明和电源开关、健身器材、消费玩具和智能家居网关等。

XMOS中国团队衷心感谢大家为XMOS投上宝贵的一票。

欢迎各位电子工程创新大咖与我们交流你们的项目构想，联络我们索取样片或者购买xcore-voice开发套件，仅需几个步骤就能搭建好自己的智能音频系统并开始应用的开发。

审核编辑 黄宇