晶圆贴膜机在半导体Wafer领域的应用（FHX-MT系列）讲解

圆贴膜机结构，单晶圆贴膜机减薄，真空吸盘，稳固覆膜！  

晶圆手动贴膜机贴片机6寸8寸12寸贴片机 晶圆贴膜机 蓝膜贴膜机 晶圆减薄划片贴膜机

芳汇鑫FHX-MT

手动贴膜机系列是专为晶圆、玻璃、LED、PCB和陶瓷切割工艺设计的快速且高效的贴膜机，该机***的省膜设计能大大降低贴膜***，且配有空气柔性弹力（弹力可调）的压力滚轮和台盘设计，不但可以适应不同厚度的产品还可以限度地降低贴膜应力，令产品不受伤害。易用，无需培训就可立即上手操作。

晶圆贴膜机

主要功能：

晶圆贴膜机结构，单晶圆贴膜机减薄，真空吸盘，稳固覆膜！

1.适用于蓝膜、UV膜、PET衬底膜和双层膜。

2.可选配的能应用于超薄晶圆的的微孔贴膜台盘。

3.加热的且带弹力的贴膜台盘设计可自适应不同厚度的晶圆。

4.***的贴膜滚轮压力可调设计。

5.配备圆周刀和横切刀。

6.可选配的离子风棒静电去除装置。

7.体积小，桌面摆放型。

手动贴膜机型号WM6适用于6＂晶圆   WM8适用于8＂晶圆  WM12适用于12＂晶圆

会省膜手动贴膜机：

特别设计的省膜结构，让手动贴膜机系列贴膜机成为高省膜的手动贴膜机，比普通手动贴膜机可节约15%左右，大大降低了客户的贴膜***；在目前或将来使用昂贵的UV膜时，***节省的效果会更***。

适用于超薄晶圆的微孔贴膜台盘（选配）： 微孔设计的贴膜台盘加上***的气路设计和弹力支持结构，可适用于***100um厚度的晶圆、玻璃或陶瓷；此结构和配有空气柔性弹力，且弹力可调的滚轮装置可限度地减少在贴膜时对超薄晶圆的破坏，很大限度地降低破片机率。

带加热功能和弹力的***特氟龙表面处理贴膜台盘：

带加热且加热温度范围可调的台盘设计，***贴膜粘合效果能调整至理想状态。带弹力的台盘可自适应不同厚度的晶圆、玻璃或陶瓷。表面***的特氟龙处理不但可以把贴膜时产生的静电减到***而且还能有效防止对芯片的物理划伤。本机带有自动收膜系统可以适用于带保护膜的双层膜。

审核编辑 黄宇