魅族Pro7又没戏了？说好的和高通强强联手呢

　　近期小米6手机的谍照和参数越来越多，总体的方向就是窄边框+骁龙835+快充+三防+虹膜扫描+双摄+等等等，可以说一个手机发布之前已经被各种高级搭配给堆积的近似于恐怖化了，小编更相信是骁龙835+窄边框这种靠谱的参数，至于“虹膜”这块还是想想就算了

　　
 

　　不过在小米6即将发布的时候发现老对手“魅族”却比较安静了，难道是备战准备用魅族Pro7阻击吗？其实看看现实还是比较残酷的，2016年底的魅族Pro6Puls即便使用了三星的8890处理器试图回归旗舰系列，却因错失机遇不得让出部分市场份额，这一切的初衷恰是三星的供给出现了问题。不巧的是前段时间三星又被爆出不会提供今年的Exynos芯片了，也就是说魅族很有可能无缘8895。

　　

　　一连串的问题让2016年底魅族下定决心回归到“高通战线”，魅族和高通发表声明称：双方在对等会谈的根底上达成了专利答应协议，依据协议条款，高通授予魅族在全球范围内开发、制造和销售 CDMA2000、WCDMA 和 4G LTE（包括 “三模” GSM、TD-SCDMA 和 LTE-TDD）终端的付费专利答应。

　　

　　不在局限于单一芯片的魅族可以放手开始了，只是高通的835并非首发在魅族，产量等缘故可能魅族首批不会搭载这款骁龙旗舰芯片了，魅族Pro7如果真想推出就只能靠三星8895或者MTK的X30。但这时候来了个大坑，三星自家芯片不会第一时间给其他厂商使用，想用就要等，因此魅族Pro7使用三星芯片可能性降低了。那就和Pro6一样用个MTK的吧，采用台积电10纳米制程工艺的X30量产还需要时间，所以想狙击小米就不太现实了。

　　

　　正如老话讲“一步跟不上步步跟不上”，受限于芯片问题即便是黄章回归亲自操刀也无能为力了。小米的松果芯片推出就是为了防止出现上游供货缘故，现阶段只有中低端的“澎湃S1”，但后期将会和华为麒麟一样渡过危险期迎来新的路程。前不久很多地方开始爆出魅族会和德州仪器 TI研发芯片，且不说真实性，单从时间节点上就要落后于华为和小米了。更何况TI 在 2012 年就已退出手机芯片竞争，主做嵌入式处理器和模拟与电源管理组件，个人更相信魅族和德州仪器 TI的会见是为了“快充”。几乎被高通垄断的基带通信专利也无力让魅族在一个合作芯片上投完钱在给高通交个专利费了。

　　

　　对于魅族而言现在最大问题还是芯片，魅蓝的热卖仿佛冲昏了魅族的头脑，去年的发布会几乎是围绕MTK的芯片和一个模子的机器发布各种手机，放在一起都快分不出来了。好在2017年黄章的回归会重新操刀，外观的样式不必担心了，经典都是需要磨合的。芯片嘛还是等等高通835的吧，即便是用了骁龙6系列的芯片只有有卖点也会是好作品，好饭不怕晚，希望2017年魅族能给我们带来一些新的惊喜吧。