别高兴太早！高通470亿美元拿下NXP，之后呢？

美东时间4月4日，美国智能芯片制造商高通公司(NASDAQ: QCOM)发布声明称，去年提出的470亿美元收购恩智浦半导体公司(NASDAQ: NXPI)的计划已获得美国反垄断监管机构的批准，将顺利进行。

高通称，根据《哈特·斯科特·罗迪诺反垄断改进法案》，公司收购恩智浦半导体交易的等待期已经期满。

高通同时宣布，将把现金收购要约扩大至所有恩智浦半导体流通股。该要约收购现在的期满时间为美国东部时间2017年5月2日17点(北京时间2017年5月3日5点)。

恩智浦是全球领先的连网车、网路安全、物联网（IoT）等嵌入式应用安全连线方案供应商。高通认为，收购完成后，在成本协同效应方面，预计在两年内每年可节省约 5 亿美元，其中 3 分之 2 将来自营业成本。

高通收购恩智浦优势分析

2016年10月，高通宣布将以110美元(溢价11.5％)每股的价格，收购恩智浦已发行的全部股票，总价值约470亿美元，约合人民币3236.42亿元，全部以现金支付。

恩智浦半导体前身为飞利浦半导体，由荷兰飞利浦在1953年创立，2006年8月31日更名，可提供半导体、系统和软件解决方案，全球客户超过2.5万。2015年3月，恩智浦曾以118亿美元收购另一半导体巨头飞思卡尔，跻身全球十大半导体厂商之列。目前恩智浦是全球最大的汽车用芯片供应商。

高通表示，两家公司合并之后，年收入将超过300亿美元，服务市场价值将在2020年达到1380亿美元，并在移动、汽车、物联网、安全、射频、网络等领域居于行业领导地位。

恩智浦自制半导体芯片，在德国、英国、大陆和新加坡都有晶圆厂，在亚洲有后端组装和测试设施。高通则为无晶圆厂 IC 设计公司，与恩智浦合并后须花时间整合晶圆厂业务，且会影响高通的毛利率；恩智浦毛利率达 40％，高通则约 60％。

这单交易完成以后，新高通将在以下几个方面拥有优势：

1、 移动 ：在移动 SoC ， 3G/4G Modem 和安全方面，有领先优势。

2、 汽车电子 ：在包括 ADAS 、信息娱乐系统、安全系统、网络设备、动力系统、底盘和安全接入、远程信息处理连接在内的汽车半导体领域拥有领先的全球优势。

3、 IoT 和安全： 在微处理器产品线，安全认证、移动处理、支付卡方面全球领先，且加强了应用处理器和连接系统的能力。

4、 网络： 在有线和无线网络处理器、 RF 细分市场、 11ac/11ad 、 RF 电源和 BTS 系统方面也有很大的影响力。

在车用芯片领域处于强势地位

将让高通在连网车及自驾车市场取得多个进入点。恩智浦已与多数汽车OEM大厂合作，为高通在此领域建立强大的竞争护城河。

而NXP自然进入到高通的视野中，尤其是在去年年末，NXP118亿美元收购主要面向汽车领域的美国半导体公司飞思卡尔（Freescale）而一跃成为全球车载芯片系统老大之后。

当然，除了车载芯片系统，飞思卡尔的芯片还能应用在新能源车的电池管理系统、汽车的微控制器（MCU）。后者相当于智能汽车的 CPU。

可以说，并购NXP后，高通在现在炙手可热的自动驾驶汽车、电动汽车等代表新的未来的产业中先期找到了自己的立足点，加之NXP自身在NFC、安全芯片等领域的优势，高通的营收和利润也将呈现多元化，进而大大降低了业务和商业模式单一的风险。

提及营收和利润，2015年，NXP营收为61亿美元，利润为15亿美元，今年的营收有望达到94.8亿美元。尽管与高通的年营收和利润仍存在不小的差距（NXP营收不到高通的一半，利润仅为高通的1/4左右），但在过去的三年间，NXP营收的平均增长约11%，相比之下，高通去年的营收则下滑了5%。

高通表示，在成本协同效应方面，预计在两年内每年可节省约5亿美元，其中3分之2将来自营业成本。收购完成后，这将成为半导体产业最大的一宗收购案。

高通目前在无线通信领域的霸主地位无人能撼动，在移动处理器领域的能力更属“碾压”级别。与Intel、IBM、高通等公司相比，总部位于荷兰的恩智浦并不“著名”，市值不及高通，但它在汽车电子、射频、身份识别和安全方面实力强劲。收购完成后，高通将顺利在物联网、可穿戴、车联网、无人驾驶、无人机等各领域卡位，也许还将所向披靡。

高通并购NXP存在的挑战

但并购NXP之后，高通将不得不参与其中，因为并购来的NXP具有自己的芯片工厂，而让业内担心的是，NXP的工厂已经普遍老旧，不适宜用于生产新型的芯片，而NXP旗下晶圆厂之所以还能获得较高的利润，部分原因也是是因为他们的生产设备几年前就已报废但仍在使用。

这意味着在未来高通可能会斥资改造或者兴建新的芯片制造工厂，这对于高通应是不小的成本压力。如果说这些还是钱可以解决的问题的话，对于芯片制造工厂的管理、运作等经验方面才是高通最大的挑战。

其次就是从管理和营销的角度看，目前NXP大约有44000名员工，而高通只有33000名。并购NXP之后，高通的企业规模（至少从人员的角度）扩大了1倍，如何管理和整合也是不小的挑战。

在未来的竞争中真的能高枕无忧了吗？

在文章的开头中，我们提过，高通发动这次并购的一个主要原因就是为了转变公司目前只聚焦在移动芯片业务的现状，而将触手伸向发展潜力巨大的汽车和 IoT 市场，这次强强联合真的能高枕无忧了吗？

首先面临的一个竞争者就是 Intel 。

作为 PC 时代的处理器霸主，在移动市场的反应不够迅速的英特尔在过去几年活得那叫一个憋屈。市值也一度被高通超过。在平板和手机领域的多方面尝试除了花费了几十亿美金，也无补于事，只能眼睁睁的看着高通在旁边靠着“卖基带，送处理器”数钞票。

然而，随着移动设备领域的发展缓慢，业界将目光瞄准了物联网领域，大家又都回到了同一起跑线， Intel 甚至还稍微领先了。

在 2014 年， Intel 就发布了物联网平台，依靠芯片优势，借助云端数据处理能力，帮助硬件开发者加速硬件研发，改善设备之间的通信。这一平台，不仅涵盖可穿戴设备、智能硬件领域，也会差异化地覆盖医疗器械、交通工具、工业机械等。

通过在全球，尤其是中国的大力推广，英特尔的物联网事业已经获得了不错的效果，根据英特尔根据英特尔 2015 年的财报，物联网带来了 23 亿美元的营收，较之 2014 年增长了 7% 。

虽然并不是很大的一块，但是这一数字意味着在这片布局中，种子已经萌发，露出了新芽，而在未来，这个趋势肯定是会继续发展的。

在今年年初， Intel CEO 执行长 Brian Krzanich 也表示，公司未来将会转变思路，重点发展物联网。而 Intel 也真的在物联网方面做了不少工作。从 2010 年开始，就加紧布局物联网市场。例如：

2010 年 8 月中， Intel 即购并德州仪器（ TexasInstruments ， TI ）的 Cable Modem 芯片部门，正式切入 Cable 宽频市场，将触手延伸至局 / 终端设备产业与有线电视服务业者，为深入有线宽频连网设备与服务领域迈出成功一步。

随后，更于当年 8 月底以 14 亿美元收购了 Infineon 之无线解决方案事业部门（ WLS ），借此整合 Intel 在 3G/LTE 等行动宽频技术上的缺口，强化其无线 / 行动产品组合。

另外， Intel 于 2014 年 8 月以 6.5 亿美元从 Avago Technologies 公司收购其 Axxia 网络处理元件部门，进一步地提升 Intel 在行动通讯芯片的实力，为资料中心及日后物联网终端提供更好的联网效能。

接连三次针对网通关键芯片技术的并购活动，让 Intel 于有 / 无线宽频与家庭联网芯片市场的拼图越发完整。

其次，汽车电子也是 Intel 的一个市场，这也是未来和高通肉搏的市场。

Intel 在去年年底就推出了基于 Intel baytrail I 和 braswell 处理器的这款展出的全景泊车系统等方案，而在两天前， Intel 更是推出了汽车专用的处理器，那就是凌动家族的 A3900 ，也是在同一日， Intel 和一汽红旗、东软集团在上海联合宣布发布了一个汽车座舱系统，帮助终端车厂更简易的开发汽车。

加上年中 Intel 收购了一家计算机视觉识别公司 Itseez ，加快布局无人驾驶领域，凭借在处理器领域的深厚积累。

相信 Intel 和高通在未来会有一番恶战。

而在汽车方面，对于 Intel 来说，缺乏的是在许多方面的元器件积累，如果有一日 Intel 选择收购了英飞凌，补全其产品线，相信对于高通来说，需要担心的事情就更多了。

另外早前收购 Intersil 的汽车半导体大厂瑞萨近来也在大举进攻物联网，昨日更是在深圳推出了一个平台型的物联网解决方案 Synergy 。这些都是高通未来不可忽视的潜在对手。

大家怎么看待高通这次对 NXP 的收购呢？