台积电南京厂2018年引入16nm 中芯国际14nm仍需时日

据Digitimes报道，台积电南京厂正在就人员和产业链的配套做紧张的落地工作，他们一方面鼓励晶圆代工相关的企业能够在南京就近提供服务和资源支持，另外一方面从上海8寸厂组织了近300人的团队进行培训工作，待竣工后转入南京厂。

按计划，台积电南京厂将在2018年提供16nm的代工支持。今年下半年进行设备安装，明年上半年风险试产。

资料显示，南京厂的月产能为2万片。

值得一提的是，2018年应该还是台积电本部7nm推出的时间节点，满足所谓“大陆工艺需落后两代”的台资设厂要求。

台积电南京厂今年下半年开始装机

在通过台湾经济部投审会等审核后，2016年3 月，台积电正式与南京市政府签约，落脚南京江北新区浦口园区，台积电以7.63 亿新台币，取得该园区桥林片段13.6 万坪土地50 年使用权，在初期整地完成后，于去年7月7 日举行动土奠基仪式，宣告建厂工程正式展开，为台积电在中国首座12 吋晶圆厂。

厂房预计2018年完工，并于2018年下半从16纳米切入量产，据台积电先前规划，初期月产能约2万片。据7月5日台积电承包商所作公告，该厂区包含12吋晶圆厂与服务中心一期项目生产厂房、动力厂房、天然气减压站及制程所需设施。

据报导，台积电南京有限公司总经理罗镇球日前在 ICMC 2017 上表示，台积电 7 纳米制程预计 2017 年下半将为客户 tape－out 生产。此外，他还透露，现阶段 EUV 最新曝光机台在台积电已经可以达到连续 3 天，稳定处理超过 1，500 片 12 寸晶圆的状态。根据时程，台积电南京厂预计 2017 下半年就要安装生产机台，2018 上半年试产，2018 下半年正式投入量产。

报导中指出，罗镇球指出，台积电作为全球最大晶圆代工厂，将会持续推进摩尔定律。目前台积电 10 纳米制程已顺利量产，2017 年下半年 7 纳米制程也将正式 tape－out。而台积电所采用 ASML 最新 EUV 的型号为 NXE3350 的曝光机台，光源已经可以提高到 125 瓦，同时已达到连续 3 天处理 1，500 片 12 寸晶圆的水准。

罗镇球还指出，未来智能芯片将会渗透到个人、工业、零售、智慧城市领域，摩尔定律也将持续推动芯片走向低功耗、高性能、小面积。而事实上，半导体产业未来的挑战不仅只有制程微缩而已，其他的挑战还包括 EUV、整个电晶体的架构从 2D 转变成 3D，以及整个环绕式 ALL Around Gate、Narrow－wide Device 等等。

罗镇球举例，台积电目前在 3D 芯片领域开展了多条创新技术，包括 IC 系统整合 CoWos，将不同晶圆切割好再堆叠，单位体积上达到更高密度电晶体；目前此技术已在 GPU 芯片实现量产。这些都是台积电在运用普及计算中的技术创新。

目前位于南京浦口的工厂是台积电在中国大陆地区的第一座 12 寸晶圆厂。罗镇球透露，台积电南京厂预计 2017 下半年就要安装生产机台，并且于 2018 上半年试产， 2018 下半年正式投入量产。

中芯国际14nm仍需时日

2016年10月13日中芯国际（SMIC）宣布在上海开工建设新的12英寸晶圆厂，投资超过675亿人民币，明年底正式建成，这座工厂将使用14nm工艺，这是中芯国际最先进、同时也是国内最先进的制造工艺。

这次在上海建设的12英寸晶圆厂就是针对未来需求建设的，预计2017年底建成，2018年正式量产，初期月产能就高达7万片晶圆。官方公告中并没有提到该工厂的制程工艺，它实际上是中芯国际首个14nm产线。

目前一代的FinFET工艺中，TSMC是16nm节点，三星、Intel各自开发了14nm FinFET工艺，GlobalFoundries则使用了三星的14nm工艺授权。由于受到出口限制，中国只能选择自己开发，2015年，中比利时国王访华时，华为、高通、中芯国际及比利时微电子中心宣布合作开发14nm工艺。当时中芯国际宣布与华为、比利时微电子研究中心、高通共同投资设立中芯国际集成电路新技术研发（上海）有限公司，开发下一代CMOS逻辑工艺。

新公司由中芯控股、华为、Imec、高通各持一定股份。初期公司以14纳米逻辑工艺研发为主。中芯CEO兼执行董事邱慈云任法人代表，中芯副总裁俞少峰任总经理。

从体量上看，上述四家公司在各自的领域都是世界领先的半导体公司，而在寡头竞争”、“寡头垄断”、“寡头联盟”的国际半导体产业竞争新时代，四方的合作更具有跨时代的意义。中国******和比利时国王菲利普共同见证了签约仪式。

中芯国际在上海建设的12英寸晶圆厂就是为此准备的，至于2018年是否能量产，半导体行业观察认为，那就看推进进度了。

当然，上海的12英寸晶圆厂不止会上14nm工艺，未来还会升级10nm以及7nm工艺。