卖爆的徕芬吹风机，用了哪些芯片？

 

一、拆解过程

 

 

到这里，基本就完成了拆解。可以看到一个199的吹风机，上面东西还不少。二 关键组件分析1 滑动开关

这个滑动开关，是珠海拓林电子的TS-13系列滑动开关。

POSITION档位处于1的时候为OFF，档位处于2的时候，C引脚和1引脚导通，档位处于3的时候，C引脚和1引脚、2引脚都导通。

这个开关是用来调整风速的。2 高速电机

高速电机的型号是LF01，额定电压为DC310V，转速107000r/min，功率105W。制造商是深圳术叶创新科技有限公司。

这是一个外转子高速无刷电机。有三个相线，通过一个PCB实现绕组和相线端子的连接，真是简单粗暴啊。

13片桨叶，造型看起来很漂亮。

从这个角度来看，可以看到线圈绕组。3 负离子发生器

这款负离子发生器的型号是NB-LM，交流电供电，功率小于1W，来自东莞市南柏电子科技有限公司。

这个负离子发生器的供电线是红色和黑色。

产生的负离子通过白色的线输送到出风口的位置。并通过金属片传导到出风口的金属尖端来释放产生的负离子。4 按键灯板

这个板子上的按键，是用来调节风温的，按键旁边有一个RGB LED灯，通过不同的LED颜色显示不同的风温。

板子背面是生产批号和连接器。5 主控板

主控板正面。

主控板背面。

主控板直径：64mm左右。三 主控板电路分析01 MCU

MCU的型号是CMS32M5710L048，封装为LQFP-48，基于ARM-Cortex M0内核，是中微半导体电机控制产品线的主力产品。02 电机驱动MOS

板子正面的3颗MOS和背面的3颗MOS，加上其他外围器件，组成了一个无刷电机驱动电路。MOS的型号是AP5N50BD，封装TO-252-3，来自永源微电子。这个MOS的电压是500V，电流5A，Rdson典型值为2.4Ω。03 MOS栅极驱动器

高压半桥MOS驱动芯片是EG27710，封装SOP-8，来自屹晶微，板子上总共有三颗。

EG27710 典型应用电路图，三路同样的电路组成了BLDC电机驱动。其中三路HIN和LIN是来自MCU的驱动信号，三路OUT接电机的U\VW。04 双向可控硅

板子上有一个TO-220A封装的双向可控硅。型号是BTA16-600CW，从品牌LOGO上来看是来自于捷捷微。05 光耦

用来驱动双向可控硅的光耦型号是QXM3063，来自群芯微。

在ST的应用文档AN4993中看到这个图，和这个吹风机的应用比较类似。06 整流桥堆

整流桥型号YBS3010，封装YBS，来自扬杰。07 AC-DC开关电源

上图中的SOP-7封装的器件是BP85226D，来自晶丰明源。这是一款高集成度的开关电源芯片，适合用于全电压85-265VAC输入的BUCK，Buck-Boost变换器拓扑应用。

BP85226D的典型电路，外围非常简单， 一个电感，两个电容，两个肖特基二极管就够了，确实是高集成度的开关电源芯片。08 LDO

在板子上最大的电容下面，藏了一颗LDO，上面丝印是78L05，根据这个无法判断是哪一家的LDO。09 X2安规电容

X2安规电容来自科尼盛，型号为MPX474K31D4KN15800。10 NTC热敏电阻

NTC热敏电阻型号为8D-11，厂家不能确定。11 保险丝

保险丝的电流为3.15A，厂家不能确定。四 主控板器件清单

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