意法半导体推出ST4SIM-300 IoT eSIM解决方案

日前，意法半导体在MWC上海展出的ST4SIM-300方案符合即将出台的 GSMA eSIM IoT部署标准。其又被称为SGP.32，这一标准引入了特殊功能，方便管理接到蜂窝网络的物联网设备。

意法半导体连接与安全事业部市场经理王鹏飞表示：  

ST4SIM-300 IoT eSIM解决方案利用即将出台的 GSMA新规范， 增强设计灵活性，简化了网络运营商的切换操作，并简化了对大量连接设备的管理过程。在一个连接量越来越多、安全保护越来越严密的世界中，新产品将能够在全球无缝跟踪资产，将智能设备连接到云端，安全处理数十亿台设备产生的数据，支持医疗服务和智能基础设施、城市、工厂和家庭。

与现有M2M和Consumer eSIM的规范不同，IoT eSIM标准(SGP.32)的制定目的是满足当今的物联网部署需求。意法半导体ST4SIM-300可以最大限度的提高远程SIM配置 (RSP)的自动化程度，轻松批量管理设备SIM配置文件，以及远程的切换网络运营商，从而避免了实体换卡的操作。ST4SIM-300 eSIM符合最新的5G标准，方便部署用户界面功能有限的设备和低功耗广域网 (LPWAN) 设备。

ST4SIM-300 eSIM有多种外形尺寸的样片，包括适用于智能电表、GPS 跟踪器、资产监视器、远程传感器、医疗穿戴设备等类似设备的晶圆级封装 (WLCSP)。

ST4SIM-300搭载意法半导体的EAL6+认证的安全微控制器，从产品设计一开始就将安全性放在首位。新eSIM兼容GSMA IoT SAFE小程序，方便增加安全单元，实现端到端的通信安全保护，并支持 IoT 设备开发者进行可扩展安全设计。

询价和申请样片请联系意法半导体当地销售办事处。