传高通联芯建广联手签署合资协议,定位低端手机芯片

电子发烧友早八点讯：传高通将和大唐电信，以及半导体基金之一的北京建广资产携手，在第三季度联手成立新的手机芯片公司，将主攻低端市场，与联发科、展讯竞争。

市场传出，高通已和大唐、建广等达成协议，预定七月至八月间宣布于大陆成立手机芯片公司；其中，大唐和建广持股比率将过半，具备主导权，高通扮演最主要的技术支持角色。

据了解，大唐和建广也曾找上联发科谈合作，但联发科碍于两岸法令限制，而被高通抢先，反而多了一名竞争对手。

手机芯片供应链表示，据目前已知进度来看，高通已与大唐签订销售协议，新合资公司未来产品线将以价格十美元以下的市场为主，偏向低端领域。 过去高通目标市场以高、中端为主，低端领域并非强项，也较不重视，较难与联发科、展讯等对手竞争；这次高通选择和大唐连手，除了补足低端缺口，更重要的是更强化与大陆市场的合作。

就手机芯片生态来看，十美元以下价格带的供货商以联发科和展讯为主，一旦高通和大唐的合资公司顺利上路，首要竞争对象将是联发科和展讯，其中又以联发科首当其冲。 由于高通和苹果的关系恶化，未来恐与联发科的冲突升高，使联发科面临高通上下夹攻的局面。

有关高通联芯合资的消息业界已经传闻了很久，集微网消息据传联芯内部已经开始员工分流，随着三方签署合资协议，事态将会越来越明朗。

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