在最近与系统设计器的讨论中,要求他的电源调节1.5v并提供高达40A电流负载组成四个FPGA。这是由60W功率,必须交付在一个小面积的最低高度剖面有可能使一个稳定的空气流通冷却。这个电源必须是表面安装和操作在足够高的效率,以尽量减少散热。他还要求最简单的可能的解决方案,所以他的时间可以专注于更复杂的任务。一边从精确的电气性能,这个解决方案去除直流至DC转换过程中产生的热量快速使电路和IC在附近不过热。这样的解决方案需要一个创新的设计满足这些标准:
1.非常低调,以允许有效的气流和防止周围集成电路的热影
2.高效率,减少散热
3.电流分享能力,热量均匀地传播到消除热点,减少或消除需要热沉
4.完整的直流/ DC电路在表面贴装封装包括DC / DC控制器,MOSFET,电感器,电容器和补偿电路的快速和简单的解决方案
DC / DC设计创新
创新是一个模块化但表面贴装的方法采用高效的DC/DC变换,精确的电流均分和低热阻抗封装,以提供输出功率,同时需要最少的冷却。因为四设备之间的低调和权力共享,使用此解决方案的系统取决于较少的风扇或风扇速度较慢,以及很少或根本没有散热器。这些有助于降低系统成本,降低功耗除去热量)。图1显示了这样一个测试板电路。设计规范1.5V的输出同时提供40a(高达48A)负载电流。每个“黑正方形”是完整的DC/DC电路和封装在一个15mm×15mm×2.8mm表面贴装封装。有几个输入和输出电容和电阻器,使用这些设计直流/直流µ模块®调节系统是很简单的照片中显示。
图1.四直流/直流µ模块调节系统的电流共享在48a只有2.8mm剖面和15mm×调节1.5v15mm板面积。每个µ模块调节重量只有1.7g并有一个IC形式的因素,可以很容易地使用任何在装配过程中挑选和放置机器
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