台积电市值超越英特尔 美围堵中国半导体能成功吗?

5月8日，台积电股价开高走高，终场收在新台币202.5元，折算美元市值攀高至1750亿美元，截至记者发稿，今天Intel股价下跌0.28美元，市值1719亿美元，一举超越英特尔。

台积电的两大市场发展利好，皆来源于其芯片代工制程技术的制程。1、台积电下半年在苹果新iPhone处理器A11大单挹注下，10nm制程出货量可望显著放大，并将带动第3季业绩大幅成长。2、台积电预期，今年以美元计营收将可较去年再成长5%至10%，另因7nm与10nm制程有超过95%机台设备兼容，7nm制程良率改善将会相当快速，市占率也可望扩大。

张忠谋表示，台积电做为全球逻辑集成电路产业中长期且值得信赖的技术及产能提供者的能力，是驱动台积电成长的动能，也使得台积电成长得以超越整体半导体产业的平均成长。

图片来自中时电子报

张忠谋指出，中国大陆市场4G+智能手机、游戏机汰换与升级，及人工智能等新兴应用产品需求各技术世代的支持，台积电正是这些技术的领导者，得以积极参与这些半导体产业中快速发展的领域。

台积电的领先地位，也值得中国大陆半导体反思。我们单单依靠国家大规模资金的注入，在人才和先进制程缺失的情况下，如何才能快速追赶？当然，还有来自海外的声音，最新日经中文网，发表了一篇文章，指出了美国围堵中国半导体崛起之路的一些做法。

如果用一句话来概括世界半导体发展的主流趋势，那就是「中美围绕半导体的霸权争夺」。

这样写或许会给人以中美正在以几乎势均力敌的立场展开博弈的印象，但从目前来看，无论是在开发能力、生产能力还是在IP（知识产权）的积累方面，还是在诸如半导体制造设备等相关产业的基础上，美国都明显领先。但是，令美国担忧的是这种优势「迟早有一天会受到来自中国攻势的威胁，并有可能对带来创新的产业生态系统构成破坏」。

根据中国半导体协会3月最新会议的资料显示，中国集成电路的发展机遇主要体现在：1）庞大的市场规模和旺盛的市场需求。2016年中国IC市场规模为11985.9亿元，占全球市场一半以上。2）全球化的市场格局和活跃的资本市场。全球前二十大集成电路企业均在中国设有研发中心、生产基地等分支机构。中国集成电路企业正在积极融入全球集成电路产业。3）全球最大的市场和高速的市场增长率。预计未来几年内中国仍是全球最大的集成电路市场，且将保持较高的年均增长率。当前中国集成电路产业面临的挑战：1）整体实力不足：国内晶圆制造技术落后于世界领先水平达2代，集成电路设计业规模占全球比例不足8%，集成电路产业结构仍待优化，缺乏有规模的IDM企业；2）资本未有效利用：固定资产投入虽有增加但带来投资分散的问题。3）国际整合受限的挑战，遭受“过度关注”，屡屡发生中国企业或资本参与的国际并购项目被否决。

中国今后10年将投资1500亿美元

首先从中国的动作开始谈起。中国政府在2014年6月出台的《国家积体电路产业发展推进纲要》中提出了具体目标，到2015年电路线宽28奈米制造工艺实现规模量产，到2020年14奈米制造工艺实现规模量产，而到2030年，积体电路产业链主要环节达到国际先进水平。这成为号角，中央政府和地方政府的投资基金相继设立，其规模据下文提及的美国总统科技顾问委员会（PCAST）的统计「在今后10年里将达到1500亿美元」。

中国已提出到2030年之前在半导体领域具备世界最高水平的能力这一目标

中国对于在半导体领域追赶先进国家为何抱有如此高的热情呢？这可能是由于中国已经认识到，只要没能力自主制造被称为IT时代的「工业粮食」的半导体，产业升级就很困难。有一个有象征意义的数字，观察2016年中国的贸易统计可以发现，「半导体等电子零部件」的贸易逆差达到1664亿美元，远远超过「石油及原油」的1143亿美元。

当然，中国将进口的半导体组装进智慧手机等，再将其中大部分重新出口，因此实际逆差应该很小，但在半导体领域巨额的贸易逆差体现的是无法自主制造尖端零部件、只能通过组装等代工模式来盈利的落后的产业结构。为了解决这一问题，中国甚至不惜重金，只要有必要就通过收购外资企业来获得技术资源和人才资源。这就是过去3年中国举国推进半导体产业的实际情况。

根据笔者收集的最新资料，中国半导体行业在IC设计、半导体制造和封测领域都出现快速发展的厂商，中国市场的巨大潜力，完全有可能通过自主竞争创造出更大销售额和市值的明星企业。

2016年中国半导体十大封测企业

对这一趋势表现出担忧的当事人之一是***。***企业在中国大陆建立半导体工厂之际，需要经过***当局的批准。而且这些***企业被禁止在大陆相关工厂引进最尖端的生产工艺，只允许引进落后1代的技术。从中可以感受到***当局希望避免作为基础产业的半导体技术轻易外流的意向。

另一个挡在「中国野心」前面的自然就是美国。前文提到的美国总统的顾问机构「总统科技顾问委员会」2017年1月曾向时任欧巴马总统提交了一份有关「确保美国在半导体领域的领导权和主动权」的报告。撰写报告的工作小组成员包括英特尔、高通和摩根大通集团的经营者等人。

这份报告指出，半导体「可以称之为机器人和人工智慧（AI）等新一代技术的基础，此外对于国防技术来说也至关重要，是美国不可能向其他国家让出优势地位的领域」 。报告还对中国的产业政策可能给健全的市场竞争带来的扭曲敲响了警钟，呼吁必要情况下应采取措施。值得注意的是这份报告并不是在主张贸易保护主义的川普政权下提出的，而是在采取对华融合姿态的欧巴马政权末期提出。可见死守美国在半导体领域的领导地位是美国各党派一致的想法。

美国加强警惕，欲构筑包围圈

即使是在这份报告提出之前，中国资本收购美国半导体企业的尝试也屡屡受挫。其中最有名的当属2015年中国紫光集团对美国美光科技的收购提案。该提案结果被美国政府叫停。另外，对美外国投资委员会（CFIUS）2016年11月，针对中国投资公司对半导体制造厂商（德国爱思强的美国法人）的收购案，也以「存在安全保障层面的担忧」为由予以叫停。

虽然中国方面进行反驳，指出中国在技术工艺方面落后3代，对美国构不成威胁，希望美国不要害怕中国的举动，欢迎美国厂商也积极在中国投资获得利润，但美国的态度至今并未发生改变。

对于中美之间的这种紧张局面，日本也无法置身事外。美国总统科技顾问委员会在报告中使用了ally（同盟国）和like-minded partners（志同道合的伙伴）的表述，提出与伙伴共同应对中国攻势的必要性。拥有3D积层型LSI等尖端技术的东芝的半导体业务最终落入谁手值得关注。