数码科技
据知情人士爆料,苹果的移动处理器制造商台积电目前已经开始生产用于新一代iPhone的10nm芯片。
消息称,虽然台积电最初在后端集成扇出封装过程中遇到了生产问题,不过这些问题已经得到解决。但是,本次爆料并未提供任何其他的细节信息,比如苹果计划的发布时间。
从最近这些报道中我们可以看出,台积电和苹果其他的部件供应商目前已经开始为所谓的iPhone 8做好准备了,而这款手机最早可能会在今年10月出货。具体到台积电,他们可能会在6月10日开始A11处理器的量产,并在7月下旬向富士康批量出货。
苹果的3家产品组装合作伙伴——富士康、和硕和纬创——目前都在进行员工招聘,以满足iPhone生产的需要。
凯基证券分析师郭明琪最近表示,iPhone 8的全面生产可能会在今年10月或11月开始,这将导致产品供货“严重”短缺的问题。据悉,导致生产延期的原因可能来自三星的OLED面板,或是内嵌于显示屏当中的Touch ID所遭遇的生产问题。
iPhone 8预计会采用5.8英寸边对边OLED显示屏,并以虚拟Home键取代实体按键。它还将支持无线充电、快速充电、3D面部识别或虹膜扫描。
而iPhone 7s预计会采用4.7和5.5英寸LCD显示屏,但依然具备iPhone 8的某些功能,比如充电功能升级和A11处理器。
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