秒杀高通?传华为10nm麒麟970芯片预计10月发布

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  高通骁龙835来势汹汹,最近一批新机排着队等着发布搭载骁龙835的产品,可是这款首次采用10nm工艺的芯片还没等过了热乎劲,就有人来搅局了,搅局的不是联发科,而过国内的华为麒麟芯片。

  据近日媒体曝光,华为麒麟970处理器将采用10nm FinFET工艺,CP仍由台积电代工,为8个核心组成,分别是4核ARM Cortex-A73和4核ARM Cortex-A53,最高主频为2.8GHz-3.0GHz。至于GPU则或将首发ARM Heimdallr MP。基带采用5载波聚合的全球全网通基带。预计将在今年十月份联袂华为Mate 10同时发布。

  

  根据网友@草Grass草在微博上的最新爆料称,华为下代处理器将被命名为麒麟970,将采用台积电的10nm FinFET工艺,这意味相比现在16nm工艺的麒麟960处理器无论在功耗还是发热控制等方面都会有更好的表现。

  尽管以上消息的真实性还有待证实,但如果爆料属实的话,那么麒麟970处理器还是完美解决了当前麒麟960所存在的一些不足,包括工艺制程带来的功耗和发热问题,以及GPU表现较为逊色等等。不过,由于今年第四季传出高通还有骁龙845处理器推出的消息,所以麒麟970以往的“隔代差”优势将不复存在,由此可见高通已经掌握了华为麒麟的节奏,年底的处理器大战将会变得更加的精彩。

  结合去年麒麟960和华为Mate 9先后发布的时间来推算,或许意味着麒麟970处理器也会在今年十月份推出,同时首发机型则应该是传说中的华为Mate 10。

  当然,今年4月份发布的P10,由于此前暴露出的问题,其出货量大打折扣这已经被供应链所证实。如何改变消费对于华为的印象,不重走三星的老路,这对于华为来说是一个急需解决的课题,而现在当务之急就是保证荣耀和mate产品质量关,尤其是不能再出现P10类似的问题。

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