华为软银苹果发力物联网创新 一周科技新闻点评

华为MarkeTIng与解决方案部副总裁蒋旺成15日表示，NB-IoT已经逐步成熟，迈向商用。蒋旺成也透露华为NB-IoT芯片模块进展与计画，包括其高度集成的Boudica 120芯片在6月底将大规模发货；Boudica 150（支持1800M）第2季可以测试、第3季小批量商用、第4季大规模商用出货。

华为MarkeTIng与解决方案部副总裁蒋旺成表示，统一架构的IoT时代正在来临， NB-IoT正在持续向R14、R15演进成为5G LPWA的基础。

点评：华为积极战略布局物联网（IoT），Boudica 120、150芯片是华为物联网芯片的旗舰产品。这款芯片与晶圆代工伙伴台积电合作，将使其下半年低功耗物联网芯片出货真正发力。该芯片大规模出货意味着该芯片在产品性能、稳定性、工艺和生产配套等方面达到全面成熟。芯片充足的供货能力将带动业务应用创新爆发式增长。

高通与苹果之间的专利战此前一直处于僵持状态，日前有消息称，高通表示，已起诉富士康（鸿海）集团等4家苹果代工厂拒付专利费。高通与苹果之间的专利战升级，有评价称这样会间接给苹果施压。这一举措使两家公司之间的紧张关系严重升级，无论结果如何都会造成市场紊乱。

高通称，已在加州南区联邦地区法院提起诉讼，指控为苹果公司制造其在全球销售的iPhone 和iPad的四家制造商——富智康集团有限公司和鸿海精密工业有限公司（合称为富士康）、和硕联合科技股份有限公司、纬创资通股份有限公司和仁宝电脑工业有限公司——违反了他们与高通之间的许可协议和其它承诺，并拒绝就使用高通向其许可的技术付费。

由于高通有关iPhone和iPad的许可协议不是直接与苹果签署，而是与生产这些设备的代工厂商签署的，因此它无法直接起诉苹果拒不支付专利使用费。

在起诉中，高通指控苹果“精心导演”了其代工厂商拒绝支付专利使用费的行为。起诉书称，“除不向被告支付应当支付给高通的专利使用费外，苹果还唆使被告不向高通支付专利使用费。更有甚者，苹果还同意为代工厂商因违背与高通的协议而蒙受的损失买单，进一步表明了苹果的强势。”

苹果于4月底表示在双方解决法律纠纷之前，将停止支付高通与iPhone有关的权利金。

苹果拒付权利金导致高通被迫下修2017会计年度第3季财务展望，高通坦言，由于苹果扣留应付给合约制造商的权利金，致使合约制造商无法支付高通相关权利金。

点评：高通的业绩分析显示，专利费是其利润的重要来源。现阶段高通专利授权业务利润比芯片销售还高出3倍，高通估算全球约有13.7亿台采用3G和4G的装置必须向其支付权利金。在苹果而言，iPhone的高利润是苹果每年利润的核心，苹果执行长Tim Cook日前针对与高通的专利争议表示，苹果不否认高通在标准必要专利方面的贡献，但高通的元件只占iPhone一小部分，却以iPhone售价的百分比收取权利金。苹果是要通过纠纷的解决来变更目前这种协议方式，降低专利费，选取使用英特尔的芯片也是替代方案。

日本软银集团（SoftBank Group Corp.）5月20日正式宣布将设立10万亿日元规模的“软银愿景基金”，投资IT领域的风险企业。新基金对有望发展的人工智能（AI）和物联网（IoT）等最尖端技术的投资额有可能成为全球最多的。今后五年内，软银和沙特政府系基金将总计出资超过700亿美元。阿联酋阿布扎比酋长国的基金、美国苹果公司、美国通信技术巨头高通、***鸿海精密工业及旗下的夏普也将参与。

点评：软银此前通过收购扩大了业务规模，但被指存在有息债务较多的经营问题。因此，软银计划今后100亿日元以上的投资原则上将经由基金。

联想集团（Lenovo）宣布了重组和重点关注中国本土市场的计划。首席执行官杨元庆宣布，联想将重组为一个面向消费者部门（聚焦于个人电脑和智能设备）和一个企业对企业部门（负责数据服务）。刘军将担任集团执行副总裁兼中国区总裁，领导中国平台及中国区个人电脑及智能设备集团（PCSD）业务。童夫尧将担任集团高级副总裁兼中国区总裁，负责数据中心业务集团（DCG）中国的端到端业务，以及全球超大规模数据中心业务。

点评：在收购IBM的PC和服务器业务后一度迅速增长的联想，今年第一季度在全球PC销量上被惠普（HP）超过，这是四年来头一回。而在2015年联想收购智能手机制造商摩托罗拉之后不久离职的刘军本次重回联想也耐人寻味。
 

三星拆分代工业务部门 与台积电争夺市场

本月13日，三星电子宣布组建一个新的芯片代工业务部门，由三星半导体业务总裁金奇南（KimKi-nam）领导，主要负责为高通和英伟达（Nvidia）等客户生产移动处理器和其他非存储芯片，遂将与台积电等代工厂商展开竞争。

目前，尽管代工业务营收仅占三星整体营收的一小部分，但该部分业务却增长迅速。调研公司IHS预计，2016年三星代工业务营收为47亿美元，同比增长86%，如此巨幅的增长，可见这一市场的巨大。

点评：市场调查机构 IC Ins 的资料显示，2016 年台积电占有全球芯片代工高达 59%，格罗方德、联电、的合计为 26%，而且这几年台积电占有市场比例还不断上升，形成大者恒大的局面。台积电之所以能获得如此大的，在于它在生产制程一直处于领先其他的地位。尤其，近几年来台积电在 28 纳米制程一直都领先竞争对手。至于，目前已量产 10 纳米制程，2018 年7 纳米制程上，也都跑在其他竞争对手的。在三星设立芯片代工部门后，台积电在芯片代工市场将受到三星更大的挑战，市场当然也欢迎这种竞争。