半导体新闻
据AppleInsider北京时间5月30日报道,苹果已经挖来高通工程副总裁伊辛·特齐奥格鲁(Esin Terzioglu)担任无线“片上系统”团队负责人,成为苹果可能自己开发移动调制解调器芯片的又一个证据。
特齐奥格鲁在其LinkedIn帐户中公布了这一消息,称“在高通工作8年后,现在是我开始另一段职业生涯的时候了。在高通与许多有才干的人合作是我的荣耀,我们在市场上推出了诸多优秀产品。能在苹果继续职业生涯是我的荣幸”。
特齐奥格鲁的档案信息显示,它2009年8月入职高通,领导高通的QCT(高通CDMA技术)中心技术组织,为公司制定技术开发规划。他拥有斯坦福大学的电子工程和计算机科学博士学位。
苹果和高通
高通和苹果卷入一系列与专利使用费有关的法律纠纷。
自2011年的CDMA版iPhone 4以来,苹果一直是高通一家主要客户。在此之前,苹果向英飞凌采购只支持GSM的调制解调器芯片。
英特尔后来收购了英飞凌,通过许可高通的技术,最近推出支持更多类型移动网络的调制解调器芯片。
去年发布iPhone 7时,苹果同时向英特尔和高通采购调制解调器芯片。英特尔调制解调器芯片主要被应用在支持AT&T和T-Mobile网络的iPhone型号中。英特尔最新的调制解调器芯片,使得它未来能向苹果供应所需的全部调制解调器芯片。
2014年,苹果从博通和高通招聘了至少30名中、高级无线工程师,透露了自主开发调制解调器芯片的意愿。
自2010年的A4芯片以来,苹果开发了一系列基于ARM架构的应用处理器,但均没有集成调制解调器芯片。
高通骁龙和三星Exynos都集成有调制解调器芯片。
1.基带芯片是手机芯片里面的制高点,一直是国际巨头的必争之地。不少厂商如德州仪器、英伟达,最终因缺乏竞争力的基带芯片而被手机市场所淘汰,而高通却凭借基带芯片坐上移动芯片市场的龙头宝座。因此基带芯片是厂商最核心的竞争力,甚至决定了生死存亡。
2.近几年,高通与苹果在专利授权费上双方谈判不太理想,高通和苹果卷入一系列与专利使用费有关的法律纠纷。去年发布iPhone 7时,苹果同时向英特尔和高通采购调制解调器芯片。而将来等千兆 LTE 真正完成部署之时,苹果还有可能采用高通、英特尔、三星三调制解调器供应商的方案,深度优化成本结构,与供应商的谈判中赢得更多筹码。
3.苹果当然不希望一直使用独立调制解调器产品,毕竟在芯片内部整合连接性功能是一枚高端芯片的必经之路。苹果的基带项目已经做了5-6年了,2014年,苹果从博通和高通招聘了至少30名中、高级无线工程师,如今又挖走高通副总,目的很明显,就是要加快基带产品的研发。据传今年下半年,苹果基带产品就能出样,2018 年就准备改用自己研发的 4G 调制解调器了。
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