快充协议方案——XSP04协议芯片集成多种快充协议

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描述

随着快充技术的不断发展,市场上出现了多种快充协议。然而USB-PD等主流快充协议正在逐步统一快充市场,为用户 提供更加统一和便捷的充电体验。快充协议的统一将有助于减少用户在选择充电器和充电线时的困扰 ,提升整体的使用体验。

充电协议是快充技术的重要核心,快充协议通过特定的通信协议和电源管理技术,实现了高效率、高功率的充电,确保了充电过程的安全性和用户的使用便利性。

目前市场上的协议芯片有些集成单协议,有些集成多协议,每款协议都有它自己的优势所在。

如: XSP04快充协议芯片是一款集成多协议芯片它集成了PD2.0/PD3.0 快充协议、FCP 快充协议、SSCP 快充协议、 QC2.0/3.0 快充协议SVOOC 闪充协议、三星 AFC 快充协议  多协议芯片的优势体现在兼容性、功能多样性、自定义选项、以及与各种设备的兼容性上。


应用广泛如充电器、笔记本电脑、小家电、充电宝、蓝牙耳机等。

XSP04的工作原理:XSP04通过与充电设备通信,识别出设备的充电需求和最大安全充电电流,然后根据这些信息调整输出电压和电流提供给设备安全快速充电。

协议芯片

PIN说明:MOD1电压档位选择5V 9V 10V 11V 12V 15V 20V

               MOD2电压档位选择5V 9V 10V 11V 12V 15V 20V

               MOD3电压档位选择5V 9V 10V 11V 12V 15V 20V

               CC1    PD协议

               VIN     电源输入,连接VBUS

               V33     3.3V

               CC2    PD协议

               DM     QC/AFC/FCP/SCP协议控制 D+

               DP      QC/AFC/FCP/SCP协议控制D-

               ADC    VBUS 电压检测

               GND    芯片底部接地

                NC      预留

协议芯片

协议芯片协议芯片

审核编辑 黄宇

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