合宙Air700EAQ是一款基于移芯EC716E平台设计的LTE Cat 1无线通信模组。
支持亚洲FDD-LTE的4G远距离无线传 输技术。
以极小封装,极高性价比,满足IoT行业的数传应用需求。
例如共享应用场景,定位器场景,DTU数 传场景等。
本文我们介绍了合宙Air700EAQ硬件设计——射频接口、电气特与规格等内容。
前文介绍了合宙Air700EAQ硬件设计的应用接口:
合宙Air700EAQ硬件设计手册——应用接口1-电子发烧友网 (elecfans.com)
合宙Air700EAQ硬件设计手册——应用接口1-电子发烧友网 (elecfans.com)
天线接口管脚定义如下:
RF_ANT 管脚定义:
注意:
连接到模块RF天线焊盘的RF走线必须使用微带线或者其他类型的 RF走线,阻抗必须控制在50欧姆左右。
在靠近天线的地方预留Π型匹配电路,两颗电容默认不贴片,电阻默认贴0欧姆,待天线厂调试好天线以 后再贴上实际调试的匹配电路;
Luat模块阻抗线及天线设计建议: https://doc.openluat.com/article/2430
RF传导功率:
如果连接外置天线的射频连接器是通过焊接方式与模块相连的,
请务必注意连接线的剥线方式及焊接方法, 尤其是地要焊接充分,
请按照下图中正确的焊接方式进行操作,以避免因焊接不良引起线损增大。
下表所示是模块数字、模拟管脚的电源供电电压电流最大耐受值。
测试仪器:综测仪 R&S CMW500,程控电源 安捷伦 66319D
测试条件:VBAT=3.8V,环境温度 25℃,插入白卡,连接综测仪 CMW500
模块联网功耗数据
模块低功耗模式下联网连接服务器定时心跳测试,模拟实际应用下的定时上报场景下功耗,从而能够估算出电 池的使用时间。
超低功耗方案参考:https://doc.openluat.com/wiki/50
各阶段耗流(中等信号强度下实网测试测试)
注意:
由于是实网测试,网络信号强度,注册频段,服务器响应时间都会对测试的值有较大影响,因此,此数据仅供 参考。
在模块应用中,由于人体静电,微电子间带电摩擦等产生的静电,
通过各种途径放电给模块,可能会对模 块造成一定的损坏,
所以 ESD保护必须要重视,不管是在生产组装、测试,研发等过程,尤其在产品设计中, 都应采取防 ESD保护措施。
如电路设计在接口处或易受 ESD点增加 ESD保护,生产中带防ESD手套等。
下表为模块重点PIN脚的ESD耐受电压情况。
表格 :ESD 性能参数(温度:25℃, 湿度:45%)
该章节描述模块的机械尺寸以及客户使用该模块设计的推荐封装尺寸。
正视图以及侧视图
注意: 1. PCB 板上模块和其他元器件之间的间距建议至少 3mm
2. 请访问:https://www.openluat.com/ 来获取模块的原理图 PCB 封装库。
Air700EAQ以真空密封袋的形式出货。
模块的存储需遵循如下条件: 环境温度低于40摄氏度,空气湿度小于90%情况下,模块可在真空密封袋中存放12个月。
注意:模块的包装无法承受如此高温,在模块烘烤之前,请移除模块包装。
如果只需要短时间的烘烤,请 参考 IPC/JEDECJ-STD-033 规范。
用印刷刮板在网板上印刷锡膏,使锡膏通过网板开口漏印到 PCB上,印刷刮板力度需调整合适,为保证模 块印膏质量,Air700EAQ模块焊盘部分对应的钢网厚度应为 0.2mm.
为避免模块反复受热损伤,建议客户 PCB板第一面完成回流焊后再贴模块。
推荐的炉温曲线图如下图所示 :
好了,到这里,关于合宙Air700EAQ的硬件设计就介绍完毕了。
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