近期,科技界传来重要消息,三星、SK海力士及美光三大半导体巨头正全力推进高带宽内存(HBM)的产能扩张计划。据预测,至2025年,这一领域的新增产量将激增至27.6万个单位,推动年度总产量翻番至54万个单位,实现惊人的105%年增长率,标志着HBM产能的显著飞跃。
特别值得关注的是,美光科技在产能布局上展现出了积极姿态,尤其是对中国台湾地区的投资显著加大。据悉,美光已决定斥资约2.54亿美元(折合人民币约18.03亿元),从友达光电(AUO)手中收购至少三家位于台中地区的LCD工厂。这笔交易预计将在今年年底前完成,彰显了美光对扩大产能、优化供应链布局的决心。
此前,美光曾考虑收购群创光电位于中国台湾南部的工厂,但双方未能达成协议。随后,美光转而与友达光电合作,成功敲定了上述交易。值得注意的是,群创光电的这些工厂最终由台积电以171.4亿新台币的价格收入囊中,显示出半导体行业内的资源整合与竞争态势。
对于友达光电被收购的这三家工厂,它们原本专注于LCD彩色滤光片的生产,其中两家工厂在本月早些时候已停产。尽管目前尚不清楚美光接手后的具体规划,但据透露,这些设施的部分空间将用于前端晶圆测试,以支持美光在台中和桃园两地DRAM工厂的运营需求。此外,美光正加速推进两处DRAM工厂的升级工作,旨在提升1β工艺的应用比例,进一步巩固其在DRAM市场的领先地位。
尤为引人注目的是,鉴于当前人工智能产品市场的强劲需求,美光已将战略重心向HBM产品倾斜。这一决策不仅反映了美光对市场趋势的敏锐洞察,也预示着HBM技术将在未来科技发展中扮演更加重要的角色。随着三大巨头的共同发力,HBM产能的爆发式增长将为整个半导体行业注入新的活力,推动技术创新与产业升级。
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