3G行业新闻
为赶上今年新iPhone的上市周期,苹果iPhone相关供应链无不使尽全力,加速赶工。不料,新iPhone供应链的3D NAND快闪芯片产能不足,为了不让出货开天窗,苹果只好求助亦敌亦友的伙伴─三星(Samsung)。
据报道,供应今年度新iPhone 3D NAND快闪芯片的SK Hynix(SK海力士)以及Toshiba(东芝),由于产能不足30%,让苹果不得已只得把三星也列入3D NAND的供应商之列。
对于iPhone来说,NAND就等于电脑中所使用的HD硬盘或是SSD。3S NAND则是采用推叠的技术,在有限的空间中得以获得更高的储存空间。苹果自iPhone 7以来开始使用3D NAND快闪芯片。不过这项技术目前尚未成熟,因此,制造的良率仍有挑战。
有不少分析师都预测,今年苹果iPhone将会迎来相当大的换机潮。所以对于苹果来说,预备足够的货量将是不可回避的责任。也因为如此,当前3D NAND快闪芯片供应量不足的情况,会更令苹果难以忍受,只能尽速寻求解决方案。所以,苹果才会将三星列入今年度iPhone 3D NAND快闪芯片的供应商之列。就目前情况来看,三星3D NAND快闪芯片的良率相对稳定。
据了解,苹果在iPhone 7当中使用的3D NAND共有48层。而在iPhone 8当中的,则据传达到64层的水准。可以在一样的硬件空间中,实现更高的储存空间。
目前,据传苹果将会替今年的iPhone 8准备64GB以及256GB储存空间,而iPhone 7s系列则是32/64/128GB的选项。对于苹果来说,背后有着庞大的储备金能够顺利解决供应链突发的问题。不过对于其他想采用3D NAND快闪芯片的厂商来说,就相对困难。由于新iPhone对于3D NAND快闪芯片的需求量庞大,预估它的缺货情况在2018年前都不会获得缓解。
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