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据外媒报道,苹果公司目前正在测试一款后置3D激光系统,该系统的目的在于为增强现实应用提供更好的深度探测,并在iPhone 8中更准确地自动对焦。
据消息人士推测,最新的iPhone 8将采用后置摄像头VCSEL(垂直腔表面发射激光)系统。更有证据表明,苹果一直在从lum骨质和Finisar等公司采购VCSEL组件。Fast Company表示,苹果已经与ii-vi公司合作开发了传感器。
据Fast公司的消息称,后置摄像头VCSEL系统“很可能是为即将到来的iPhone 8”设计的,但它的加入“取决于苹果工程师将其集成到iPhone中所取得的进展”。
考虑到在iOS 11中实现增强现实和ARKit的应用,苹果正在为iPhone 8开发增强现实硬件,这并不奇怪。早在2016年11月,就有传言称,新的3D摄像技术将用于苹果后置摄像头,而多处设计漏洞则指向了一款全新的双镜头相机,这意味着一款大型相机的改进。前置摄像头也将包括一个新的3D传感器,可以实现面部识别。
Fast 公司之前的报告显示,苹果公司存在着一种“恐慌感”,因为工程师和设计师们都在努力解决无线充电的软件问题,以及为设备设计的3D传感器。该网站还表示,Touch ID“很可能”被包含在iPhone 8中。
如果以上消息属实。那么VCSEL将为增强现实应用提供更快、更精确的深度测量,并在拍照时实现更快的自动对焦。
VCSEL激光系统通过计算从激光到目标的距离,然后返回到传感器,并产生一个飞行时间(TOF)测量。该系统由一个源(vsel激光器)、一个透镜、检测器(传感器)和一个处理器组成。
媒体与产业界普遍认为苹果会在今年 9 月推出三款 iPhone,包括传闻会搭载 OLED 屏幕的“iPhone 8”。不过相较 iPhone 8 的漫天消息,另外两款目前多称为“iPhone 7s”与“iPhone 7s Plus”的新机,瞩目度就显然不及这款 iPhone 十周年大作。
实际上,iPhone 8、或者 iPhone7s/7sPlus,都只是媒体约定俗称的暂称。其中的 iPhone 8 又有传闻会称作 iPhone X 或是 iPhone Edition,用意在表示它的“Premium”定位,以形容苹果首次在 9 月推出的第三款新机。至于 7s 与 7s Plus,则是在依循苹果往例的命名规则,以描述现有的 iPhone 7 / 7 Plus 的升级版。
确实,相较目前 iPhone 8 的传闻,7s / 7s Plus 确实是平淡不少:OLED 屏幕、窄边框、玻璃外壳、Touch ID 整合至屏幕、移除实体 Home 键、支持 AR 或脸孔辨识的 3D 相机、与 Apple Watch 类似的无线充电、双 OIS 镜头、立体声音响升级、全新的 3D Touch,以及独立的 AI 芯片。相比之下,受限产能,预计会续用 LCD 屏幕的 7s / 7s Plus,目前的消息仍不脱 A11 芯片这样近乎惯例的性能升级,但考虑 iPhone 8 可能会在 1,000 美元以上的定价,苹果无疑还是需要 7s / 7s Plus,来争取预算较低的用户。不过它们还会有哪些更新?
升级版的 LCD 屏幕
尽管 OLED 基本上被视为人类面板技术的未来,但 LCD 仍存在不少升级可能,比如 Sony 就在手机上做出 4K 分辨率与新版 HDR,苹果阵营则在 iPad Pro 做出 TrueTone,能根据环境光源,让屏幕做出对应的色温来模拟反射,近期的 10.5 寸新机也更新了最大亮度、以及被称作“ProMotion”的 2 倍动态刷新率(最高达 120Hz),换言之,iPhone 屏幕其实存在着 iPad 技术下放的空间。
有趣的是,《彭博社》就谈到苹果正在测试下一代 iPhone 的屏幕,想让新 iPhone 的屏幕刷新率也来到 120Hz。虽然《彭博社》没有明确提到 120Hz 会不会是 iPhone 8 限定,但巴克莱银行的一篇报告则指出,今年的三支新 iPhone 都会有 TrueTone,可能会是 7s / 7s Plus 屏幕的一个亮点。在 Apple Watch 2 与 iPad Pro 都相继更新最大亮度后,很可能今年的新 iPhone 也会继续跟进。
外观、无线充电与 IP68
台厂纬创资通的 CEO 黄柏漙日前在股东大会谈到代工的 5.5 寸 iPhone 时(即 iPhone 7s Plus),曾谈到虽然组装过程几乎没有变动,但防水测试的环节有一些改变,同时也多了无线充电。此项消息除了侧面证实 iPhone7s/7sPlus 的设计没有太多不同,迎合了先前 7s / 7s Plus 的外观将会与现有的 7 / 7 Plus 相仿的传闻外,也暗示了防水防尘可能会从 iPhone 7 的 IP67 来到 IP68,亦即能完全阻绝粉尘。
值得一提的是,为了提升无线充电的效率,7s / 7s Plus 的背壳也可能会从目前的铝合金换成玻璃,不过,考虑苹果过去累积起来的庞大铝合金 CNC 加工体系,会不会一举将 iPhone 设计调整成玻璃搭配不锈钢边框,仍有待观察。
A11 芯片与售价
虽然 A11 芯片必须等到 9 月才会亮相,但同为十纳米制程的 A10X Fusion(搭载于 6 月发布的新版 iPad Pro)依然透露了一点资讯,包括体积相较双核心的 A9X 更小,却首次使用了六核心,CPU 与 GPU 也分别快上 30% 与 40%,看得出来为了传闻中的 VR 眼镜、以及 iOS 11 的 ARKit,苹果确实正在尽力榨取 ARM 的性能,并继续稳居行动设备效能的宝座。因此,A11 除了可能继 A10 Fusion 的 2 + 2 架构再次增加核心数,它也无疑会成为 iPhone 8、以及 7s / 7s Plus 的主力芯片。
值得一提的还有售价。有传闻指出为了与中国手机厂竞争,并挽回正在流失的大中华营收,苹果可能会针对 4.7 寸的 iPhone 7s 降价,让它稍微具有 iPhone SE 的优势,但应该不会是实际意义上的“iPhone SE 2”。
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