TE Connectivity推出全新ChipConnect电缆组件

新型电缆组件助力英特尔® Omni-Path架构

中国上海 – 2017年8月3日 – 全球连接和传感领域领军企业TE Connectivity （TE）今日宣布推出全新ChipConnect 内部面板到处理器（internal faceplate-to-processor）电缆组件。该产品专为英特尔Omni-Path架构（OPA）设计，可直接与处理器上的LGA 3647插座和面板上的英特尔Omni-Path内部面板转接（internal faceplate transition）端口实现插接，数据传输速度可达每秒25 Gbps。ChipConnect电缆组件无需使用价格高昂的低损耗印刷电路板（PCB）材料及相关的复位定时器来实现信号路由，从而缩短系统设计时间并降低成本。通过降低PCB层压板及布线的复杂性，该产品能够帮助简化系统设计。

ChipConnect组件提供标准长度和分线点，亦可针对特定应用进行定制。新推出的电缆组件提供4X和8X高速数据传输通道，以及直线型和直角型（左/右出口）线性边缘连接器（LEC）电缆插头，从而满足不同的电缆布线需求。除了电缆组件之外，TE还提供可兼容的LGA 3647插座及硬件产品系列（P0插座和P1插座）。TE是目前为数不多的几家通过英特尔认证的、第一代IFP电缆组件供应商之一，同时也是英特尔OPA下一代电缆组件设计的合作开发伙伴。

“英特尔OPA设计已成为行业标准架构，我们的ChipConnect产品为此类应用提供更大的设计灵活性和更高性能”，TE数据与终端设备事业部产品经理Ann Ou表示，“推出该产品后，TE将成为符合OPA标准的插座及电缆组件一站式供应商。”

欲了解详细信息，敬请访问www.TE.com/ChipConnect

关于TE CONNECTIVITY

TE Connectivity（纽约证交所代码：TEL）是全球技术领导者，年销售额达 120 亿美元。我们秉持着创新的承诺，持续推动着交通、工业应用、医疗技术、能源、数据通信和家居的发展。TE业内领先的连接和传感解决方案经受严苛环境的验证，助力于创造更安全、绿色、智能和互联的世界。TE在全球拥有约 75，000 名员工，其中 7，000 多名为工程师，合作的客户遍及全球近 150个国家。TE相信“无限连动，尽在其中”。更多信息，请访问www.te.com.cn。