高通CEO Steve Mollenkopf“服软”，称愿意同苹果和解

　目前高通是手机处理器市场上巨头企业，同时它在基带通讯方面拥有大量专利，从中攫取了大量的利润。与此同时，高通专利授权的收费方式也引起了很多手机厂商的不满，近期，高通和苹果就陷入了互相看不顺眼互怼的状态。

　　近日，根据科技媒体CNET的报道，高通CEO Steve Mollenkopf终于“服软”，公开表示希望和苹果最终和好。目前，两家公司正陷入专利诉讼中，苹果要求高通退还10亿美元的专利费用；而高通则认为苹果侵犯了它的专利，要求禁售苹果设备。

　　在鼓励创新、尊重知识产权的今天，支付专利授权费用再合理不过。但是，高通利用垄断地位攫取不当利润的行为则遭受了很多非议，部分国家和地区的监管部门还对它开出了巨额罚单。

　　作为手机行业中的巨头，苹果自然不会甘于受制于高通，目前很大一部分iPhone转而用上了英特尔的基带芯片。对苹果而言，基本上任何一种元器件都不会只选择一家供应商。

　　高通虽然保持着在基带芯片市场上的领先地位，但也不会放任苹果这个大客户的流失。此次高通CEO发声想同苹果和解，归根结底还是一个“利”字。