锡膏印刷与回流焊空洞的区别有哪些？

锡膏印刷和回流过程中出现的空洞问题通常是与焊接过程中的不良现象是相关的。那么锡膏印刷与回流焊后空洞的区别有哪些？本文由深圳佳金源锡膏厂家简单为大家分析一下：

锡膏印刷阶段：

1、在锡膏印刷过程中，如果印刷参数设置不当，例如刮刀压力、印刷速度、刮刀刮涂次数等，都可能导致锡膏在PCB焊盘上分布不均，而形成空洞。

2、锡膏的粘附性也是一个重要因素。如果锡膏的粘度不适当，或者其它特性与PCB表面不匹配，也可能导致锡膏无法均匀附着，形成空洞。

回流阶段：

1、在回流焊阶段，锡膏中的挥发性成分（通常是流变剂）会被加热并蒸发，形成气泡。如果气泡无法有效逸出，也可能导致焊点处的空洞问题。

2、不适当的回流焊温度可能会导致焊盘上残留的气体无法完全排除，从而形成空洞。

材料质量：

1、低质量的锡膏可能包含不良成分，或者制造工艺不当，可能导致回流焊过程中产生空洞。

2、PCB和元器件的表面涂层、吸湿性等性质也可能影响焊接质量，包括空洞的形成。