聚焦先进封装、布局高附加值应用，长电科技上半年业绩加速回暖

来源：长电科技

近日，长电科技公布了2024年度上半年财报。财报显示公司聚焦关键应用领域积极布局，经营业绩稳步增长。财报发出后，多家媒体从“二季度营收创同期历史新高”“二季度归母净利润环比增长258%”“强化高附加值战略布局”等角度进行了解读，以下内容节选自媒体报道：

2024年，半导体行业迎来复苏曙光，预示新一轮增长周期的开启。驱动这一趋势的是AI、5G、物联网等前沿技术的迅猛发展，对高性能、低功耗的半导体产品产生了巨大需求。随着行业从周期性调整中走出，市场需求的回升带动了半导体企业盈利能力改善，为行业的持续增长注入了动力。

8月23日，长电科技公布了2024年上半年的财报，显示公司在报告期内实现了营收154.87亿元，同比增长27.22%；归母净利润达到6.19亿元，同比增长24.96%；扣非归母净利润为5.81亿元，同比大幅增长53.46%。长电科技的加速回暖，产能利用率提升，不仅增加了公司的盈利，也反映了半导体行业整体复苏的势头。

产业复苏暖风吹起，

长电科技创新策略效果显著

世界半导体贸易统计组织（WSTS) 数据显示，2024年上半年全球半导体销售额达2908亿美元，同比增长18.1%。同时美国半导体行业协会（SIA）统计，2024年第二季度全球半导体产业销售额累计达1499亿美元，较去年同期增长18.3%，较第一季度的1410亿美元增长6.5%。

半导体上游产业链逐季向好，带动了下游长电科技等封测企业持续获益。长电科技坚持不断加大先进封装、汽车电子、工业电子及高性能计算等关键技术领域的投入，通过应用驱动的创新策略，成功推出了多项新技术和新产品，并实现了在多个重要项目中的实际应用。这些创新成果不仅显著提升了产品的性能和可靠性，还为公司开拓了新的市场机会，进一步巩固了市场地位。

长电科技董事、首席执行长郑力表示：“长电科技积极推进先进封装创新应用，继续扩大在中国、新加坡、韩国等地的产能布局，2024年上半年业绩稳步增长。公司将持续加大技术研发和战略项目投入，强化产业链创新合作和绿色可持续发展建设，为股东、客户、员工和社会创造更高价值。”

半导体需求结构性分化，

先进封装成制胜关键

由于芯片物理性能接近极限，提高技术节点的经济效益放缓，半导体行业焦点逐渐从晶圆制程节点提升转向封装技术创新。根据Yole数据显示，全球先进封装市场规模将由2022年的443亿美元，增长到2028年的786亿美元，成为未来半导体封测市场的主要增长点。

为有效应对市场变化，长电科技不断强化先进封装技术开发，仅今年上半年研发投入就达8.2亿元，同比增长22.4%，在聚焦高性能先进封装的同时，强化创新升级，推进经营稳健发展，实现了显著的经营增长。

截至目前，长电科技在高集成度的晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、高性能倒装芯片封装已具备多年的量产经验，并完成海内外工厂的产能配套，公司正在持续加大研发投入，加强与国内外产业链的合作和推出多样化技术方案。

长电科技对研发的高强度投入也体现在丰硕的专利成果中。财报显示今年上半年，长电科技共获得境内外专利授权66件，其中发明专利60件（境外发明专利36件）。截至今年上半年，公司拥有专利超过3000件。通过不断增强的专利组合，长电科技正为未来的可持续发展奠定坚实的基础。

加速高附加值市场战略布局，

各板块业务“齐头并进”

作为全球封测产业的领先者之一，长电科技加速从消费类向市场需求快速增长的汽车电子、高性能计算、存储、5G通信等高附加值市场的战略布局，持续聚焦高性能封装技术高附加值应用，进一步提升核心竞争力。

长电科技半年报显示，按市场应用领域来看，通讯电子、消费电子、运算电子、工业及医疗电子、汽车电子二季度各应用分类收入环比均实现双位数增长，其中汽车电子收入环比增长超过50.0%；2024年上半年，通讯电子收入同比增长超过40.0%，消费电子收入同比增长超过30.0%，运算电子收入同比增长超过20.0%。

总体而言，长电科技积极实施了一系列战略举措，全面提升在全球半导体市场的竞争力，进一步巩固与扩大市场份额，包括积极寻找战略并购机会，推动收购晟碟半导体80%股权项目，扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额，与客户建立起更紧密的战略合作关系，为公司在全球半导体存储市场的持续发展和领先地位奠定坚实基础。

展望今年下半年，长电科技在半年报中表示，尽管业内普遍预测半导体市场将迎来增长，但仍需保持谨慎乐观的态度，既要看到半导体市场大环境的积极面，也要充分意识到面临的挑战，充分发挥自身优势，灵活调整策略，以期取得更大的突破和成就，并有效应对潜在的市场风险。

【近期会议】 

10月30-31日，由宽禁带半导体国家工程研究中心主办的“化合物半导体先进技术及应用大会”将首次与大家在江苏·常州相见，邀您齐聚常州新城希尔顿酒店，解耦产业链市场布局！https://w.lwc.cn/s/uueAru  

11月28-29日，“第二届半导体先进封测产业技术创新大会”将再次与各位相见于厦门，秉承“延续去年，创新今年”的思想，仍将由云天半导体与厦门大学联合主办，雅时国际商讯承办，邀您齐聚厦门·海沧融信华邑酒店共探行业发展！诚邀您报名参会：https://w.lwc.cn/s/n6FFne 

声明：本网站部分文章转载自网络，转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有，如有异议，请联系我们修改或删除。联系邮箱：[e-mail]， 电话：[phone]

审核编辑 黄宇