6n137封装_6n137封装尺寸图
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描述
封装的形式、类别，基底和外壳、引线的材料，强调其保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用。
6n137封装
6n137光耦的封装有DIP双列直插封装、贴片SMD封装和贴片SO8封装，根据引脚中心距、引脚数、封装宽度、封装材料、功率等因素影响封装的不同尺寸，由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB的设计和制造，因此它是至关重要的。封装后的芯片也更便于安装和运输。
6n137封装尺寸图
6n137DIP双列直插封装尺寸图
①
②
6n137贴片SO8封装尺寸图
6n137贴片SMD封装尺寸图
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