多芯光纤连接与硅光探讨 亿源通科技在深圳光博会恭候您的光临！

第25届中国国际光电博览会（CIOE）
展会时间：9月11日 - 13日
展会地点：深圳国际会展中心
亿源通展位号：9号馆 9C52

 
2024光博会

展会期间将带来哪些新品？

面向下一代连接的多芯光纤(Multi-core Fiber, MCF)无源组件
随着5G、AIGC、云计算等应用的发展，对光纤传输容量的需求也将日益增大，而普通单模光纤由于传输容量受限于非线性香农极限（光缆的最大理论容量），光网络容量增长有限，空分复用技术多芯光纤有望成为突破非线性香农极限的最优选择。多芯光纤可将多个光通道集成在一根光纤中，具有集成度高、传输容量大的优点，有望解决未来光通信扩容难题。基于自身强大的空间光学设计能力及成熟的精密耦合能力，亿源通开发了多芯光纤MCF(Multi-core Fiber)相关无源组件，并在此次光连接大会进行现场Demo演示：1） 多芯光纤MCF连接器2） 多芯光纤MCF扇入扇出(Fan-in & Fan-out）器件3） 多芯光纤MCF Hybrid组件（应用于EDFA光放大器系统）

面向下一代连接的多芯光纤(Multi-core Fiber, MCF)无源组件

智算中心布线解决方案
随着AI大模型的快速发展，引发了算力需求的爆发，智算中心需求密度更高、更高速率、更低时延的网络传输和连接，在此背景下，MPO/MTP的需求明显上升， 速率可更快速迭代从400G到800G、800G到1.6T。HYC可提供全系列MTP/MPO产品来满足智算中心不同应用场景：超低损SM/MM，APC/PC, 8F/12F/24F/32F...1152F，Trunk/Harness/Array…从精密模具设计、模具注塑、机械设计、零件加工到成品的一站式解决方案。

智算中心布线解决方案

应用于硅光高速光模块的FA贴隔离器/硅透镜
基于光学设计与模拟仿真、光学冷加工以及自由空间光学设计与耦合能力，HYC提供多种高精密加工光纤阵列（FA系列产品），适用于高速光模块并行传输方案。我们还根据客户需求定制设计和加工各类组件，如FA+隔离器和FA+lens array，广泛应用于400G/800G硅光高速光模块。主要工艺是将隔离器贴在FA出纤端面，使得光路不可逆，全温全带宽隔离度可达21dB以上，产品回损可达32dB。产品性能满足可靠性GR1221 & 168H PCT，剪切力满足MIL-STD-883G标准。

应用于硅光高速光模块的FA贴隔离器/硅透镜

欢迎前来亿源通展位一起探讨~

审核编辑 黄宇