高通骁龙670大曝光：10nm工艺 全新Kyro 360架构

骁龙660才在一些旗舰机中站住脚跟，Qualcomm已在研发该平台的后续产品——骁龙670，日前有网友在微博上曝出了相关信息。

骁龙670曝光

据称，骁龙670将采用三星10nm LPP工艺，将于2018年一季度开始量产。该人士表示，这款定位中高端芯片将采用全新的Kryo架构——2个高性能的Kryo 360大核+6个低功耗的小核。值得注意的是，Kryo 360将使用的是第三代核心，相比骁龙835和骁龙660都使用的是第二代核心，且为4大4小的架构。

同时，骁龙670还用了ARM最新的DynamIQ技术，这是比沿用多年的big.LITTLE技术更先进，它带来了核心配置的灵活性和更高效率的调度。而更先进的Cortex-A75和A55核心的引入，意味着该芯片的性能会比之前要更强大。

670曝光

至于GPU方面，则会升级至Adreno 6系列，跟当前骁龙660Adreno 5系列相比，预计会有1/4的提升。

此外，骁龙670采用的是三星10nm LPP（Low Powe Plus）工艺，也比当前骁龙835和Exynos 8895的10nm LPE（Low Power Early）工艺，要更先进一些。

骁龙670出来后，估计又有一批厂商会争相采用吧！