引领电动汽车革新，罗姆PCIM展重磅展出二合一SiC模块

（电子发烧友报道 文/章鹰）8月28日到30日，罗姆半导体亮相于深圳举办的 “2024深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会（以下简称PCIM Asia），在本次展会上，罗姆首次展出其今年最新发布的适用于车载引逆变器的新型二合一SiC功率模块（TRCDRIVE pack™）。

罗姆半导体(上海)有限公司深圳分公司技术中心高级经理苏勇锦表示：“我们今天重点展示了基于TRCDRIVE pack™碳化硅塑封模块的三相全桥评估套件。TRCDRIVE pack™是用于电动汽车主机逆变器的电控领域的模块产品。该产品主要特点是小型化、高功率，具备四大优势：一、该系列内置第四代SiC MOSFET，采用了沟槽工艺，达到业界超低的单位面积导通电阻；二、产品优化了基板的布局，可以做到低寄生电感，开关损耗比传统的模块降低一个等级；三、模块采用了press fit pin和塑封工艺结合，小型化水平做到更低，实现了普通SiC塑封模块1.5倍的业界超高密度；四、这款二合一的SiC模块系列产品阵容，分为两个耐压级别：一个是750V，另外一个是1200V，分别对应400V电压平台和800V的电压平台。满足大功率输出应用场景，助力xEV逆变器小型化发展趋势。”
 

罗姆发布碳化硅品牌EcoSiC^TM,驱动SiC业务高速增长

国际调研机构Yole报告显示，车载SiC的主战场是牵引逆变器，全球SiC模块主要分为两类：塑封型和灌胶型。现在300A 以上的大电流和400V以上的高耐压区需要全SiC模块。

 

 

今年罗姆正式发布了EcoSiC^TM品牌，这个品牌有两大寓意，前半部分Eco有“环保、生态”的含义，SiC是罗姆重点发展的战略产品之一。 “E”代表地球、元器件，“E”的蓝色底色是代表罗姆对未来技术的创新，现在主流的碳化硅器件都是6HSiC，于是采用六边形的结构，罗姆希望EcoSiC^TM可以引领碳化硅朝着创新和更环保、更生态的路线发展。

罗姆半导体从2009年已经开始在SiC领域进行大规模的投入，预计2025财年销售目标预计将达到1100亿日币，2027财年SiC业务预计销售将达到2200亿日币。目前统计到2027年量产的所有项目，罗姆已经在全球范围内获得130家以上的Design-win。

除了车载逆变器，隔离栅极驱动器也是罗姆半导体主要发力的领域。2016年2月，罗姆开始量产磁隔离栅极驱动器。现在市场份额全球第一。后面随着电动车对高可靠性、高性能的需求越来越多，罗姆在隔离栅极驱动器市场的份额继续增长。

2025年量产第五代SiC MOSFET

全球领先的半导体公司正在迅速进入8英寸SiC生产领域。自2023年以来，包括英飞凌、意法半导体、安森美、罗姆和博世在内的公司都已启动大规模生产认证。

在PCIM展位上，罗姆半导体首次在中国展示了8英寸SiC Wafer和8英寸SiC衬底工艺。“2023年底，罗姆已经实现8英寸碳化硅衬底的量产，是由罗姆收购的德国SiCrystal公司完成，这里展示了8英寸SiC MOSFET Wafer产品。2025年，罗姆第五代SiC MOSFET将会在8英寸SiC晶圆上量产。”罗姆半导体(上海)有限公司深圳分公司技术中心高级经理苏勇锦在当天的媒体交流会上透露。

 

据悉，搭载罗姆的第4代SiC MOSFET裸芯片的功率模块成功应用于浙江吉利控股集团的电动汽车品牌“极氪”的“X”、 “009”、 “001”3种车型的主机逆变器上。

苏勇锦透露，罗姆正在推进SiC器件的开发，计划于2025年推出第5代SiC MOSFET，同时也提前了第6代及第7代产品的市场投入计划。并且，通过构筑SiC供应体制，实现以裸芯片、分立器件和模块等各种形态供货，从而促进SiC的普及，为实现可持续发展社会做出贡献。

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