TrendForce:三星HBM3E内存通过英伟达验证,8Hi版本正式出货

　　9月4日最新资讯，据TrendForce集邦咨询的最新报告透露，三星电子已成功完成其HBM3E内存产品的验证流程，并正式启动了HBM3E 8Hi（即24GB容量版本）的出货，该产品主要面向英伟达H200系列应用。同时，三星电子还积极推进Blackwell系列的验证工作，预示着更先进技术的稳步前行。

　　在英伟达AI GPU领域的动态方面，TrendForce报告指出，美光和SK海力士也已在2024年一季度末通过了英伟达对HBM3E内存的严格验证，并计划从二季度开始大规模出货。美光的HBM3E产品同样锁定H200系列，而SK海力士则展现了更广泛的兼容性，为H200及B100系列同时供货。

　　展望英伟达未来的GPU产品线，机构预测其2024年的产品阵容中，Hopper世代平台将占据近九成份额。值得注意的是，英伟达已决定自下半年起对H100产品采取价格维稳策略，待既有订单交付完毕后，将全力推广H200系列作为市场主力。

　　对于即将登场的下一代Blackwell平台，报告持乐观态度，预计其将于2025年迎来大规模放量。尤为引人注目的是，由于Blackwell在芯片设计上的创新，预计将显著推动台积电CoWoS先进封装技术的需求增长。台积电已积极响应这一趋势，将2025年底的CoWoS产能规划大幅上调，目标直指每月7万至8万片晶圆，相比2024年产能实现翻倍增长。其中，英伟达预计将占据这些新增产能的半壁江山，进一步巩固其在高端GPU市场的领先地位。