2024年全球半导体营收预计迎来20%增长

　　国际半导体产业协会（SEMI）的最新预测揭示了全球半导体行业的强劲增长势头，特别是在人工智能（AI）芯片和存储器领域的显著推动下，今年全球半导体营收预计将迎来20%的飞跃式增长。展望明年，随着通讯、工业及汽车等关键领域需求的稳步回暖，半导体市场有望继续维持这一高增长态势，预计营收将再次攀升20%。

　　在SEMICON TAIWAN 2024国际半导体展前夕的记者会上，SEMI产业研究资深总监曾瑞榆深入剖析了全球半导体市场的最新动态。他指出，尽管上半年电子设备销售与去年基本持平，但半导体行业已展现出强劲的恢复力，上半年营收同比增长超过20%，全年增长预期锁定在3%至5%区间，略低于早先预测的5%至7%，这主要归因于存储器市场的量价齐升以及AI芯片的强劲需求。若剥离存储器与AI芯片的影响，半导体营收的增长将显著放缓至仅3%。

　　展望未来，曾瑞榆强调，随着通讯、工业及汽车等行业供应链库存逐渐触底，市场需求有望在明年迎来稳步复苏，为半导体行业注入新的增长动力。同时，晶圆厂的产能利用率也在经历第一季度的低谷后，自第二季度起逐步回升，预计第三季度将达到70%，并在第四季度进一步巩固这一复苏趋势。

　　在投资领域，曾瑞榆指出，今年上半年中国半导体投资金额激增90%，这一异常增长主要源于对国际环境不确定性的应对，特别是对美国可能加强管制的担忧，促使中国加速构建成熟的制程产能。相比之下，其他国家的投资则普遍呈现下滑态势。受此影响，全球半导体设备市场今年有望实现3%的微幅增长，达到1095亿美元的新高。而明年，在先进逻辑芯片及封装测试领域的强劲推动下，设备市场规模预计将大幅增长16%，达到1275亿美元。

　　地域分布上，曾瑞榆预测，未来五年（2023-2027年），美国半导体设备支出将保持22%的年复合增长率，欧洲及中东地区为19%，日本为18%，韩国为13%，而台湾地区则约为9%。值得注意的是，中国在这一时期内的半导体设备支出可能面临负增长，反映出市场调整与转型的复杂态势。

　　此外，硅晶圆市场方面，曾瑞榆预计下半年出货量将逐季增加，尽管全年总出货量可能略有下降3%，但明年有望迎来全面复苏，为半导体行业的持续增长奠定坚实基础。