PCB层数是影响成本的一个重要因素。通常情况下,面积相同的情况下,PCB层数越多,价格越贵。设计工程师在保证设计信号质量的前提下,应尽量使用较少的层数来完成PCB的设计,以降低成本。此外,层数的增加还会导致制造难度的提升,如最小线宽、最小线间距、最小钻孔等参数的设置更为严格,这些都可能增加生产成本。
PCB尺寸与层数的关系
在层数一定的情况下,PCB的尺寸越小,价格就会越低。设计工程师在PCB设计中,在不影响电气性能的前提下,若能够缩小PCB的尺寸,就可以合理地缩小尺寸,降低成本。这是因为尺寸的减小直接减少了材料的使用量,从而降低了成本。
制造难易程度对成本的影响
影响PCB制造的主要参数有最小线宽、最小线间距、最小钻孔等,这些参数若设置过小或工艺能力已经达到PCB工厂的最小极限,那么PCB的成品率将会较低,生产制造的成本会增大。因此,在设计PCB的过程中应尽量避免挑战工厂的极限,设置合理的线宽和线间距,钻孔等,以降低生产成本。
特殊工艺对成本的影响
使用特殊工艺如HDI的盲埋孔,由于其加工工艺比通孔难很多,会增加PCB的制作成本。因此,在设计中应尽量使用通孔来完成设计,除非必要,避免使用盲埋孔等复杂工艺,以减少成本增加。
板材材质的选择
PCB板材的分类很多,不同的材料加工差距很大,一旦有些特殊的材料加工周期也会较长,所以在设计中尽量选择既能符合设计要求,又比较常见的平价材料,比如RF4的材料,以降低成本。
审核编辑 黄宇
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