SMT锡膏回流焊出现BGA空焊,如何解决?

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smt锡膏加工中,BGA空洞是经常出现的一个问题。那么BGA空洞又是怎么形成的呢,又该如何去解决BGA空洞呢?接下来由深圳佳金源锡膏厂家讲一下关于SMT锡膏回流焊出现BGA空焊的原因和解决方法:

 

一、形成原因

1、焊点合金的晶体结构不合理;

2、PCB板的设计错误;

3、印刷时,助焊膏的沉积量过少或过多;

4、所使用的回流焊工艺不合理;

5、焊球在制作过程中夹杂的空洞;

二、解决办法

1、炉温曲线设置;

2、在升温段,温度变化率过快,快速逸出的气体对BGA造成影响;

3、升温段的持续时间过短:升温度结束后,本应挥发的气体还未完全逸出,这部分的气体在回流阶段继续逸出,影响助焊体系在回流阶段发挥作用;

2、助焊膏润湿焊盘的能力不足;

助焊膏对焊盘的润湿表现在它对焊盘的清洁作用。因助焊膏润湿能力不足,无法将焊盘上的氧化层去除,或去除效果不理想,而造成虚焊。

3、回流阶段的助焊膏体系的表面张力过高;

松香与表面活性剂的有效配合,可使润湿性能充分发挥。

4、助焊膏体系的不挥发物含量偏高

不挥发物含量偏高导致BGA焊球的熔化塌陷过程中BGA下沉受阻,造成不挥发物侵蚀焊点或焊点包裹不挥发物。

5、载体松香的选用

相对于普通锡膏体系选用具有较高软化点的松香而言,对BGA助焊膏,由于其不需要为锡膏体系提供一个所谓的抗坍塌能力,选择具有低软化点的松香具有重要的意义。

在smt贴片加工中,BGA空洞的危害是引起电流的密集效应,同时降低焊点的机械强度。因此,减少BGA空洞是可以提高电路的安全性的。

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