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沉银的三个步骤及消除PCB沉银层技术的介绍
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2017-09-27
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沉银分为以下三个步骤：预浸、沉银和最后的去离子水洗。设立预浸的目的有三个，一是用作牺牲溶液，防止从微蚀槽带进铜和其他物质污染沉银液，二是为沉银置换反应提供清洁的铜面，使铜面获得与沉银液中相同的化学环境和pH值。由于预浸的成分和沉银液一样（除了金属银外），此工序的第三个功能就是对沉银槽的自动补充。在沉银反应中唯一消耗的是金属银，沉银液中有机组分含量的变化仅仅是由槽液带出所造成的损失，而预浸和沉银溶液有同样的成分，预浸带进的量等于沉银带出的量，因此沉银液不会积聚不必要的有机物。沉银反应是通过铜和银离子之间的置换反应进行的。经过AlphaSTAR 微蚀溶液微粗化处理的铜表面，可以确保在受控的沉银速度下能够缓慢生成均匀一致的沉银层。慢的沉银速度有利于沉积出致密的晶体结构，避免了由于沉淀和结块而产生的微粒增长，形成高密度的银层。这种结构紧密，厚度适中（6 - 12u”）的银层不仅具有高的抗蚀性能，同时也具有非常良好的导电性能。沉银液非常稳定，有很长的使用周期，对光和微量卤化物不敏感。AlphaSTAR的其他优点如：大大缩短了停工期，低离子污染以及设备成本低。
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