海隆兴COB 光源集成知识

   随着近些年LED封装技术的不断提升。封装形式从单一化演变成多样化，分类也随着产品的不断变化而出现多样化：

COB封装属于HIGH POWER LED系列，其全称为板上芯片封装(Chips on Board,COB)，是为了解决LED散热问题的一种技术。N个芯片集成在一起进行封装，主要用来解决小功率芯片制造大功率光源的问题，可以分散芯片的散热，提高光效。目前在射灯、筒灯、投影补光灯、工矿灯和路灯等灯具上应用较多。

COB结构：固晶胶　键合线　芯片　荧光胶　保护胶　铜片、绝缘层、铝

　　　　　　　　　　　　结构图

COB分类：

封装工艺分类：正装COB 与倒装COB

基板材质分类：

普通铝基板， 超导铝基板， 镜面铝基板， 超导铜基板， 热电分离铜基板 ，镜面铜基板，陶瓷氧化铝基板，陶瓷氮化铝基板。

发光颜色分类：单色COB/ 双色COB/ RGB COB / RGBW COB/ RGBCWCOB 

COB功率怎么计算的呢？

 芯片的并联数量乘以150（MA)等于正常使用电流        高光效产品    

     芯片的并联数量乘以60-100（MA)等于正常使用电流 增加并数分解电流降低单颗芯片的实际使用电流，芯片的电压会下降，总的功率下降，光通量提升，光效提升，灯珠光斑更佳，灯珠的发热量会下降，提升灯珠的使用寿命   例如1313  10w  电压30V  通常会做成10串2并 那么所有的芯片都是满功率工作，灯珠的发热量大，光衰相对大。而做成10串3并话芯片的使用电流就只有100Ma,灯珠的使用风险会降低很多

COB光源常见术语：

基板尺寸：单位为毫米（MM)  例如1919   实际尺寸是长19MM*宽19MM

发光面大小：单位为毫米（MM)

  功率：单位为瓦特 （W）

  串并：灯珠的芯片混联线路，根据功率电压设计

电压：单位为伏（V)  电流：单位为安（A) 色温:单位为K    

 色坐标（X Y)代表一个颜色在色度图上的一个点

显色指数：用RA表示、光源对物体颜色呈现的程度称为显色性 色容差单位是sdcm 表示产品光色坐标和标准值越接近，光源发出的光谱与标准光谱之间的差别越小，准确度越高，光的颜色越纯正。 光效 光通量与功率之比，

单位lm/W 波长 单位为纳米（NM)常用于单色光产品

DUV 色坐标点与黑体轨迹线的距离

TLCI 电视照明一致性指数

SSI 光谱相似指数  与太阳光谱做对比

海隆兴COB优势：

光色一致性好：色容差小于3

高光效：最高光效可以做到200LM/W

低热阻: 使用超导铜基板与超导铜基板,导热系数8W/m.k 单双色COB使荧光粉沉淀工艺，更低的发光面温度，可靠的使用寿命 全谱COB RA>98 R1-R15>95 TLCI>99  SSID 85  SSIT 90

双色温COB 可调色温范围广 2700-6500K  2500-7500K  2500-8500K 全段色温显指可达95

功率范围 双色温COB 40-300W  五色COB 60-1600W

可根据客户要求订制满足需求的COB产品

审核编辑 黄宇